CTIMES- 台积电预计今年量产CPO技术进入1.6T光传输世代

随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。

台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发。CPO技术将光子积体电路（PIC）与电子积体电路（EIC）整合在同一封装中，实现光电元件与电子元件的紧密结合，从而提升数据传输速度并降低能耗。根据报导，台积电预计於2025年开始量产CPO技术，进入1.6T光传输世代。

CPO技术的核心优势在於其高效能和低功耗特性。传统的电子传输方式在高速运算中容易产生热能问题，而CPO技术利用光子传输，能有效减少热能产生，提升系统稳定性。此外，CPO技术的高传输速度使其在AI资料中心、超级电脑和高频交易等领域具有广泛应用前景。
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