IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80%

为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接。

图一 : (IBM)

IBM表示，他们已经构建并成功测试了基於聚合物光波导（PWG）的互连技术。PWG是一种由聚合物材料制成的柔性轻质结构，可引导光沿路径传播，并限制光信号以最大程度地减少损耗，同时保持信号完整性。

与电气互连相比，这种模组可将能耗降低80%以上，同时将资料中心内连接元件的电缆长度从目前的1公尺延长到数百公尺。
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