多年来Wintel重视核心技术的程度要远大于界面，基本上现在PC界面仍沿袭1984年的PC AT架构，缺乏关键性的高速周边应用，因陋就简的状态仍可以持续到九○年代中期。PC能够长期不在界面上做改良，可能的因素是应用方式集中在低速产品；PC主要的外部输出入接口设备，如键盘、鼠标等都是低速的装置，而扫描仪和监视器限于分辨率未提升至相当程度，循序和并行串接埠都可以应付。在内部的周边装置方面，CD/DVD-ROM/RW和HDD属于高速装置，可以径利用PCI之内部扩张埠增设IDE(ATA)界面来解决；为了声卡效能的提升，可把ISA废掉，改为PCI总线，而不能负荷3D绘图的PCI则改由AGP来解决。亦即不管是用折衷或是慢慢转变的方法，都毋需大兴土木来获得解决，如此可以尽量使PC的架构不致因过大的变化导致成本的突然增加，也易使PC周边产品制造商有充份的时间因应。

九○年代中期Wintel始重视新界面引进

然而这种以尽量维持原有系统架构的作法在九○年代中期以后逐渐受到挑战，首先是接口设备的质(分辨率和数据传输速度等)和量(接口设备数目增多)同时间提升，传统的界面和连接方式愈来愈无法切合消费者使用的方便，如外接的CD-RW、数字相机和ADSL/Cable Modem的机会增多，消费者需费尽九牛二虎之力才能解决界面连接的间题。

当时正值PC开始转攻家庭市场，也是信息家电概念初次被倡导之时，不具亲和力界面的PC，势必无法迎战家电信息化的产品，于是Wintel不得不积极致力PC人机界面的改善，Microsoft在Windows 95中开始采用能自动辨识接口设备的驱动软件「随插随用(Plug & Play)」，而Intel也开始主张USB界面的引进，甚至于Microsoft也在WinHEC 98中鼓励更高速的IEEE 1394之采纳，为以后任意接口设备模块化的Device Bay而铺路。

可惜Wintel步调不一致，缺乏竞争对手的Microsoft，对USB和1394驱动软件的支持迟延；Intel一方面苦于和AMD交战，另一方面又力排低价PC浪潮，企图稳豋核心事业CPU的命脉，无心在USB的推动上，于是上述的PC界面革命雷声大，雨点小，Wintel仍难跳脱传统以核心为主轴的思考窠臼。

九○年代末期Intel积极布署USB2.0

唯Wintel近来逐渐意识到PC在新界面的铺陈上不够积极所导致的负面作用。既不愿受1394束缚，也不希望见到1394的壮大而依赖PC渐减的情况，Intel终使出杀手戬，于1999年起强力推动USB2.0，并如期在WinHEC 2000中公布1.0版。而Microsoft也承诺在2000年底开始在新版的Windows上配备USB2.0的驱动软件，再度展现昔日Winetl合作无间的精神。

虽然USB2.0在规格规范和软件支持上已获得初步的解决，但PC及其周边业者尚需一般前置作业时间完成设计，故恐难赶在2000年底的耶诞假期中大量出货；比较适合的时机是在2001年PC芯片组开始支持USB2.0之后，故业界估计2001年下半年USB2.0才会逐渐普及。

由于1394已经广为家电业者采用(表一)，Intel不可能改变此一事实，遂并不主张排斥1394于PC之外，而是认为USB2.0和1394两者可以共存在PC上，只是不特别支持1394；亦即若要在PC平台上应用数字消费电子产品，势必得再加上1394界面。

《表一 IEEE 1394在市场的斩获与预测》

USB2.0和1394目标都是400 Mbps以上的传输速度，属于高速平行串接埠界面，连接器的形状甚为类似。Intel舍1394就USB1.X再行改良至USB2.0的动机，莫过于连接1394的所有装置需经过PC控制，使Intel有丧失PC为核心所掌握的对接口设备的控制权之虑外，两种界面并存将会导致IC、软件和接口设备开发效率的低落，并使消费者无所适从亦是当中要素之一。所以Intel比照PCI总线和AGP集积于芯片组界面的方式，同样支持USB2.0，藉由过去芯片组市场占有率的力量，发挥低价和彼此兼容的优点，得以迅速推广USB2.0。

1394不利Intel发展

其实Intel在1394的立场上历经戏剧性的波折。Intel本无意在1394上着墨，直到1996年Microsoft所订定的PC97规格上要求1394为建议内入的规格，迫使Intel在1997年表态，在2000年开始将1394界面整合至芯片组中；当年六月Microsoft更和Compaq策定使用1394和USB的接口设备链接方法「Device Bay」，使得1394强入PC的态势甚明。不料家电业者对1394的期待和Intel有所冲突，前者希望1394的速度至少要提升至1.6Gbps方能符合未来的需要，如此将使1394的规格复杂化，不利Intel在短期内引进向来是讲究规格单一化的PC市场上；另一方面家电业者在1394的产品开发进度超过Intel挂帅的PC业界，大有以外藩包围中原之势，自难令Intel释怀。更令Intel不满的是1394专利权最大的拥有者Apple在1999年二月要求每一个1394埠征收1美元权利金；后为平息众怒，遂由Apple、Compaq、Philips、东芝、Sony和松下合组一许可证管理公司，以一组件征收0.25美元方式解决。不愿受制于人的Intel索性自立门户，另行推动USB2.0(表二)，以摆脱上述种种枷销。

《表二 USB2.0主要规格》

2001年Intel新南桥支持USB2.0

USB2.0锁定的应用产品较不倾向已经逐渐普及化的数字消费电子产品，而是既有的PC传统接口设备，除了低速鼠标及键盘外，将延伸至高速的储存装置和数字Modem等。基于价格上和实用上的考虑，以高速产品使用USB2.0较有实际的意义，如DVD/CD-ROM在高速回转时所读数的数据，需向Host端传送，高速界面是必要的。现在的32倍速CD-ROM和4倍速DVD-ROM读出速度达37.5Mbps以上，已非USB1.1的12Mbps所能承受，USB2.0自是必要的。上述的储存装量，外加高阶的扫描仪和打印机开始被采用，势必需要USB2.0，其原USB1.1和SCSI-2界面得被替换。Intel计划在2001年下半年的新南桥「ICH3」(开发名)整合USB2.0主控制器(host Controller)，电力供应和连接器规格都不予变更，便需额外增加的成本降至最低，较加装1394界面的成本来得更低(表三)。

《表三 USB2.0的商品化进展》

两颗主从USB2.0芯片比两颗1394界面IC便宜

实现USB2.0除了Microsoft的驱动程序支持外，以IC的提供最为重要；业界在2000年夏时将会先推出FPGA供测试用，2000年秋再出货样品。USB2.0的IC大致分为三种，一是放在PC主机内部的主控制器(表四)，二是用于如扫描仪和打印机等接口设备的界面IC(表五)，以及界于PC和接口设备间的Hub IC。目前率先进行测试和推出样品的为主控制器，最慢的恐是Hub IC，主因是当同时能够支持USB2.0和USB1.1，电路的构造要复杂许多，并得与其他两种IC所在的PC和接口设备间的相互运作做测试。

《表四 USB2.0主控制器开发业者》

《表五 USB2.0周边芯片开发业者》

USB2.0的主要控制是放在PC上，不像1394并不采用主从架构，故USB2.0主控制器的电路要比1394的界面IC来得复杂，制造成本较高；但在Intel将其整合至南桥之后，相对的成本几视而不见。至于接口设备的USB2.0界面IC，由于主要的管理机能皆集中在主控制器，电路可以大幅简化。遂依照IC业界的说法，USB2.0一颗主控制器加上一颗接口设备界面IC的成本，要比两颗1394界面IC来得低，这是Intel惯来利用PC为轴心处理平台挥发IC成本低减之又一例，诸如Modem和Ethernet亦是如此。

Hub IC难度最高，商品化时间晚

Intel在南桥上支持USB2.0，但并不考虑额外加入USB1.1的控制电路，而是让Hub的控制电路同时支持USB2.0和1.1，得使具备USB1.1界面的接口设备亦能挂上USB2.0的Hub。毕竟Intel的南桥和Hub的控制器推出时间较晚，Intel的南桥可以回避USB1.1的支持问题，改由Hub端解决，但是2000年下半年到2001年间推出的主控制器则必须同时支持USB1.1和USB2.0，达到回溯兼容USB1.1的作法，否则只要Hub尚未上市，既有USB1.1的接口设备就无法连接到备有USB2.0的PC上运作。目前在主控制器上最积极的首推NEC，早在2000年四月就推出样品，并预定在九月量产；该产品已内藏物理层，并具备PCI总线接口，可以用扩充埠插入PCI插槽的方式解决。大体而言，USB2.0的主控制器和USB1.1并无两样，直接内藏物理层而成为单一芯片。

接口设备IC皆不推出单芯片

在接口设备用的USB2.0界面IC方面，则皆不倾向使用单芯片，主因是所支持的接口设备多样化，难以一次整合。2000年下半年的周边界面IC将优先配备既有控制电路，如IDE/ATAPI界面电路和各直接连接到控制器的泛用总线之界面电路；利用现有的控制电路开发，可以减少开发的时间。USB芯片的最大供货商Cypress，以及NEC、In-system Design准备推出的接口设备用IC即选定CD/DVD-ROM和HDD等储存设备现共享的IDE/ATAPI界面电路予以融合，遂可在不必大幅度变动的情况下完成USB2.0的新芯片设计。

在WinHEC 2000中大出风头的NetChip，则是备有泛用的总线和现有接口设备的控制器外部总线连接。其他业者是和既有的网络及高速界面做变换链接，如Innovative Semi是同时也另支持1394；而Kawasaki LSI则是另对应Ethernet界面。总之虽只是接口设备界面IC，各业者尝试以差异化和多元化来开发新产品。

台湾业界可望在2001年下半年大举跨入

不过初期的接口设备用界面IC，因物理层动作上的测试需要相当时间的验证，不宜马上做成单芯片，使成本不易抑低；现在USB2.0的物理层IC价格在2~5美元间，整合成单芯片后的物理层电路部份的成本不到1美元。NetChip考虑在2000年第四季亦推出单芯片的产品，其他业者大概在2001年后提出相同的解决方案；台湾业界预计在2000年下半年后，配合Intel支持USB2.0的新南桥，方会大举进入。

在时机上，接口设备的支持渐趋成熟，台湾业界可径以单芯片切入，另一方面又可切入难度较高的Hub IC。相对于缺乏数字消费电子产品通路而在1394力有未逮的情况，挟带本土庞大接口设备制造的有利条件，台湾业界在USB2.0的商机将乐观不少。