2025 MCU大调查：「软体开发体验」成决胜关键

根据CTIMES最新发布的「2025年MCU品牌暨应用大调查」指出，微控制器（MCU）市场已发生根本性的板块移动。随着晶片短缺与价格??涨的硬体供应链危机解除，当前开发者面临的最大痛点已非「硬体取得」，而是「软体开发体验」，意味着MCU产业竞争已进入「软体为王」的下半场。

本次调查主体以「研发、硬体及韧体工程师」为核心，占比高达51.8%，其次为「专案/产品经理」（22%）和「高阶管理」（11%）。更值得注意的是受访者的深厚资历，拥有「15年以上」从业经验的资深人士占比达51%。

针对使用者最关注的挑战，调查发现MCU市场随着硬体供应链挑战缓解，开发者的焦虑从「硬体取得」转向「软体整合」。统计指出，目前最大的痛点分别是「厂商技术支援不足」（32%）和「开发工具或软体生态系不成熟」（31%）。
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