设备制造商应用材料CEO预测中国可??追上美国

全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之後追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可??在五至七年後就超越台湾，震撼台湾半导体业。

据外电报导，Splinter 11日出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时，作出这项预测。他认为，大陆积极扶植半导体设备公司，加上当地有许多优秀的工程人员，将成为日後晶片生产专家。但半导体产业有其复杂性，中国相关企业可能仍需跟随西方同业一段时间，应用材料会密切关注此一发展。

应材是全球最大半导体设备供应商，掌控全球半导体、面板等多项关键技术，几??全世界半导体业者都向应材采购设备及技术，应材对全球各地半导体及面板工业，有深入研究。因此，Splinter的谈话，格外引人注意。而且日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布，全球5月晶片设备销售较上年同期成长率创17个月高点，SEAJ发言人指出，5月全球订单较上年同期增加逾70%，不过具体数字不能公布，但已预示晶圆生产营收情况看好。
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