恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署

基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程。

图一 : 恩智浦i.MX 93W应用处理器 融合边缘运算与安全无线连接，加速实体AI部署

其中系统单晶片（SoC）即是专为加速实体AI（physical AI）部署而设计，也是业界首款整合专用AI神经处理单元（NPU）与安全三频无线连接功能的应用处理器。因为具备高度整合性，使客户能以单一封装，取代多达60个离散元件，以低延迟与高可靠性实时采取行动；并透过预先认证的叁考设计，可消除许多常见的整合挑战，降低传统射频设计的复杂度、成本和风险。

经由i.MX 93W SoC在单一封装高度整合可扩展的边缘运算、AI加速和安全无线连接能力，并结合恩智浦的软体、eIQ AI工具和预先认证叁考设计，还使得协同AI代理能够在本地管理实体环境，允许客户将实体AI快速扩展至医疗装置、智慧建筑控制器、工业闸道器、能源基础设施监测以及智慧家庭中心等应用。
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