PCB是做为元件的组装基地，属于一种材料基础工业，基板是由高分子聚合物(树脂Resin)、玻璃纤维及高纯度的铜箔三者所构成的复合材料(Composite Material)，其技术层次并不亚于电路板本身的制作。为因应下游不断进步的需求，基板工业技术也需要提升。由于2000年全球景气复苏，对PCB业者将是个高成长的一年，上游材料玻纤及铜箔缺货造成价格上涨，加上4层板价格趋近成本边缘，PCB在两相压缩下已无调降空间，因此整体价格下跌将趋缓，对PCB业者将可维持稳定利润。

过去两年PCB杀价竞争结果，使上游材料价格连带探底，业者利润多在成本边缘情况下已减少产能扩充，在今年景气翻扬，PCB需求强劲的情况下，使上游铜箔、玻璃纱等原物料供不应求。玻纤布、铜箔及CCL业者为反映成本，在今年调高售价约10~20％，在PCB产业中受惠景气影响最大。

铜箔供应仍有吃紧疑虑

PCB(包括CCL)主要构成原料以铜箔成本最高。由于铜箔技术层次高，业者进入难度较高，全球铜箔市场完全由日商掌握，是造成国内进口铜箔量大的主因。由于国内PCB产能已居全球第三，今年受景气复苏及上游铜箔产能不足影响，目前供货吃紧情形相当严重，因此上游铜箔产业有自主的迫切性。国内铜箔生产厂商由98年的3家业者，到今年增加到6家，届时每月将供应4,800吨，在业者产能纷纷开出的情况下，国内PCB业者将可取得价廉物美的铜箔原材料，持续维持价格竞争优势。

由全球供需情况来看，未来3年铜箔仍处于供不应求，预估PCB厂商铜箔供应仍有吃紧的疑虑，因此今(2001)年铜箔价格仍有上涨的空间，国内铜箔产业将是PCB产业最值得投资的一个族群。

国内PCB成长带动铜箔需求

1999年全球PCB市场规模约有364亿美元，至2004年将成长至552亿美元左右。过去几年国内PCB的产值在全球的占有率约为8％左右，1999年已提升至9.6％，产值仅次于美、日。根据工研院统计资料显示，1999年台湾印刷电路板的生产值为1,080亿台币，进口值31.65亿台币，出口值为752.76亿台币。由于2000年通讯市场的热络，加上日本中低阶订单的流入，预估2000年的成长率将达29.6％，生产规模可达1,400亿台币，进口值为40亿台币，出口值为1,000亿台币。 (表一)

《表一 》

另外，由于1999年供过于求，上游原物料供应者没有预期到今年快速的市场复苏，因此造成原物料的短缺。另外原油的价格上扬，亦使玻璃纤维价格攀升，加上铜箔一直吃紧，近期印刷电路板将有反应成本的调价动作，预估上扬5～1​​0％，使业者维持价格的平稳性，达到获利的空间。

朝向多层化及薄板发展

国内PCB产业因应全球无线通讯市场，及资讯终端可携式产品强烈需求下，PCB产品也快速朝向多层化及薄板发展。其中在铜箔的需求量呈现快速成长的发展，与其他铜箔基板(CCL)的原材料，环氧树脂及电子级玻璃纤维布成长趋缓的情况不同。今年PCB用铜箔已调涨售价5％，由于下半年全球铜箔供货仍吃紧，国外铜箔供应大厂如日商Mitsui、Japanenergy等公司再调整铜箔售价，估计涨幅约5 ％～10％左右。

国内独缺铜箔自足

为反应铜箔基板上游原材料涨价的趋势，国内铜箔基板厂商在今年也调涨铜箔基板售价10~15%。下半年由于铜箔需求相当畅旺，因此价格仍有上扬趋势。国内PCB经营优势就是产业的垂直整合，从原料如玻璃布、玻璃丝、CCL至产品PCB板，原料供应量较稳定，但铜箔却仰赖进口，铜箔产业的建立显得相当重要。由于铜箔的技术层次高，国内业者进入不易，过去铜箔市场完全是日商的天下，所以造成国内铜箔大量进口。但是在资讯产品价格不断下滑的因素，及国内PCB产能快速扩充的刺激下，国内厂商加码生产铜箔，而日商也将台湾纳入生产基地中以取得商机。

PCB应用以电解铜箔为主

1937年美国最大的产铜公司(Anaconda)发展出以电解法连续制造铜箔，这种发明可生产簿的铜箔且价格便宜，大量供给铜积层板使用，造成1950年代以后PCB的普及。铜箔可分为压延铜箔及电解铜箔，压延铜箔定义为厚度100mm以下之铜及铜合金带，至于印刷基板用铜箔参考美国IPC(Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)的规格，其厚度有8种规格，以18μm及35μm为最普遍，而9μm的极薄铜箔也已开始上市使用。 (表二)

《表二 》

压延铜箔：

压延铜箔的优点是其弯曲特性，压延铜箔中除了电子管用无氧铜、无氧铜及以韧炼铜为素材的纯铜箔之外，尚有添加微量锡等而提高耐蚀性、耐热性的耐蚀铜箔。纯铜箔用于可挠印刷电路(Flexible Printed Circuit,FPC)基板、带载包装(Tape Carrier Package,TCP)基板、电磁波屏蔽、软焊材料等，最近扩展至锂离子电池的电极材料。耐蚀铜箔则用于散热片上，随着电器、电子产品的轻薄短小化，预料铜箔的用途会增加。

电解铜箔：

电解铜箔主要应用于PCB中，电解铜箔主要供应硬性铜箔基板用，少量供弯曲性要求不严格之可挠性基板用。厚度方面目前35μm(1 OZ)仍为主流约占75%，12μm(1/3 OZ)及18μm(1/2 OZ)合占25%，应用方面多用于PCB基板外层，尤其需高密度配线场合皆使用12μm，9μm仍会发生处理破裂问题，故几乎尚未采用。价格方面今年18μm之市场平均单价约300~320元(台币)/Kg，未来仍有上扬空间。

电解铜箔技术发展日益提升

市场常把铜箔分为STD箔、HD箔、HTE箔及MP箔等，为了满足PCB市场新产品的需求，铜箔业者将加快发展并推出新技术产品，达成市场区隔。由于铜箔是CCL产品品质主要关键，所以在台湾PCB业者走向高附加价值产品的同时，铜箔的纯度、延展性、介电性等已十分要求。

未来电解铜箔技术发展将日益提升，由于18μm需求渐增，并朝12、9μm进展，因此薄膜化相当重要，不过9μm的操作性不好，在作业中容易破裂，因此目前仍不普及。而随着IC基板需要直接打线及覆晶构装等要求，铜箔本身必须具备耐热性，因此玻璃转移温度也由138℃、185℃、220℃提升上来，因此玻璃转移温度(Tg)提高也成为电解铜箔的重要技术。

另一方面，预估在增层基板会普及化的情况下，厂商由于高强度化的需要，将开发更高强度黏结树脂的铜箔。虽然一般柔性基板系采用压延铜箔，不过除了用于HDD磁头驱动部分，也可以使用电解铜箔，但是由于基板须弯曲，伸长率高的话，基板的可靠度会较佳。

未来三年全球铜箔仍然吃紧

全球主要的铜箔供应由日商包办，目前主要铜箔供应商有三井金属、日本能源(Japanenergy)、古河电工、福田金属及日本电解等五大家。全球最大铜箔厂商为三井金属，三井金属工厂分布在日本、台湾、美国、法国、马来西亚各地，计划在2000年底前将子公司台湾铜箔的月产能提高至900吨，马来西亚子公司月产能亦将提高25％至1,550吨，两处生产据点将增设新厂房，并导入电解槽与表面处理机等设备。 (表三)(表四)

《表三 》

《表四 》

过去两年PCB景气低迷时，日本铜箔厂商鉴于铜箔供过于求，导致获利恶化，纷纷减产或停产以稳定价格，随着PCB景气复苏，全球铜箔短缺情况更加恶化，已使依赖日商甚深的PCB业者陷入铜箔短缺危机，日商并于今年将铜箔价格上调10～15％，由于供给成长有限，短期内涨势亦将无可避免。

依照全球CCL及PCB产能估算，今年全球铜箔需求量约20870吨/月，但今年全球铜箔产能约20400吨/月，供需缺口约470吨/月，由于明年全球铜箔产能只成长5.39% ，而全球铜箔需求却成长7.85%，供需缺口扩大到1010吨/月，将达到需求高峰，而且未来三年铜箔市场仍有荣景。

2000年PCB成长25%以上

1995~2000年全球印刷电路板产值将从260亿美元成长至343美元，复合成长率为6％。但台湾、香港、大陆之平均复合年成长率达12％，台湾产值居全球第三，仅次于美、日两国，香港加大陆产值居全球第四。全球通讯系统业者将台湾PCB业者纳入其零组件供应链中，加上台湾成为全球主要笔记型电脑生产代工基地，台湾电路板业界由于2000年产品价格降价幅度趋缓、日本对台订单加大、手机板兴起与软板呈飞跃式成长等有利因素影响下，2000年整体电路板成长幅度将高于25%。

加上低价电脑盛行，传统主机板生产基地渐渐移往大陆，配合大陆地区发展快速，未来台湾、香港加上大陆地区整体电路板产值有机会挑战全球第一，因此大中国经济圈铜箔需求更大，将是全球铜箔供需最不均衡的地区，对国内铜箔厂商而言将是很好的机会。 (表五)

《表五 》

国内铜箔产能成长迅速

台湾是全球PCB多层板主要生产地区，PCB厂商对日系铜箔业者依赖非常大。我国电解铜箔自1982年由日本三井与国内台阳公司合资组成台湾铜箔公司开始生产，国内铜箔的供应在PCB厂商强大需求下，产能不断增加。过去因供应全球铜箔需求，主要掌握在日商手中，所以依赖进口量居高不下。因应印刷电路板景气翻升，国内铜箔生产厂商由1998年的3家业者，到2000年将增加到6家铜箔。每月将供应4,800吨，使国内PCB原材料供应上不虑匮乏。 (表六)

《表六 》

国内多家业者投入

国内投入铜箔制造的厂商有长春、南亚、台日古河、台湾铜箔、李长荣及金居等厂商，台湾电路板业界每月铜箔需求约5,500吨，因此目前在铜箔部份仍须仰赖进口。 1997年国内进口铜箔为15,000吨，1998年为13,300吨已有明显下滑趋势，1999年在业者铜箔产量能满足国内PCB市场的刺激下，进口铜箔需求将急速下滑，预计1999年进口铜箔将只有533吨，2000年国内铜箔产能将冲上70,000吨，进口铜箔数量应可再减少。

南亚：

国内PCB产业垂直整合最成功的南亚，现在CCL产量为180万张，预计2000年将再增加每月90万张CCL的产能。南亚的铜箔产量是国内最大，所生产的铜箔完全供南亚使用，南亚目前铜箔月产量达1,500～1,700吨，由于产量不足，少数铜箔仍须外购，在2001年6月扩建的三厂完工后，届时铜箔的月产量将可提高至2,300吨，未来将视市场状况提高产量，而不再增加产能。

长春：

长春产能仅次于南亚，目前铜箔月产量约1,300吨，外销每月在200～300吨间，其中以输出至日本为主，其余均以供应国内电路板厂商为主，在新设备进厂后，年底月产量可扩充至1,800吨，2001年底月产量将达2,200吨。

其他：

金居近几年产能扩充幅度最大，有可能成为国内第一家上市(柜)的专业铜箔厂，从建厂到量产时间最短，明年EPS有3元的实力。台日古河目前也正积极扩产中，估计今年9月铜箔月产量将可提高至550吨，未来不再增加产能。台湾铜箔目前月产量则约800吨，明年达到900吨，未来也不再增加产能。李长荣高雄小港铜箔厂已小量试产，目前产能最小。

背胶铜箔(RCC)需求渐增

近年来PC的高速化、高性能化，通讯产品的高速化、轻量化及消费电子产品的轻薄短小等技术的革新相当快；随着IC零件的高积层化、小型化，表面构装的进步及PCB多层化、细线化的发展；高密度细线PCB用铜箔也因应使用开发高性能、可靠度的铜箔，如高延展性(THE)、高疲劳延展性、低棱线(LP)、很低棱线VLP(Very Low Profile)铜箔及超薄铜箔的需求有增加的倾向。

而为因应电路板逐渐朝细线路、微小孔的方向前进，使传统铜箔基板逐渐不能满足需求，因此铜箔将朝高阶基板如背胶铜箔基板(RCC)、高耐热系数(高Tg数)及薄板等方向前进。由于增层法制程的发展，背胶铜箔基板及雷射钻孔机的需求非常热络。因应电子产品轻薄短小的趋势，使PCB逐渐走向微小孔及细间距的高密度内部连结板(High Density Interconnection；HDI)的方向发展，由于HDI基板上的微小孔须使用雷射钻孔，在传统FR-4基板由于内含玻璃纤维布，在钻孔时容易使微孔成型性不佳，因此逐渐不能满足需求。

由于背胶铜箔基板不使用玻纤布，加上具有较低的介电常数、表面平坦性佳、信赖度强等特点，将可满足电路板未来发展。目前国内PCB厂使用的背胶铜箔多掌握在日商如Mitsui等厂商手中，由于树脂的用量较多，加上寡占的特性，因此目前背胶铜箔基板约比传统基板贵4～5倍左右，国内业者为抢占这块市场大饼，包括长春、利碟、长兴等公司均有意投入背胶铜箔基板的生产，在相关技术及产品应用面成熟后，相信国内在背胶铜箔基板的占有率将能有所提升。