ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计

意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计。

图一 : 意法半导体推出单晶片天线配对IC

特别为BlueNRG-LPS优化的MLPF-NRG-01D3，以及为STM32WB优化的MLPF-WB-02D3，整合了一个外部天线，以实现最隹射频输出功率和接收灵敏度所需之完整滤波和阻抗配对电路。每款元件的天线侧标称阻抗皆为50Ω。而晶片级封装面积小，凸点间距0.4mm，回流焊接後的封装高度为630μm。意法半导体的新天线配对IC另有2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的需求，包括FCC、ETSI和ARIB规范。

新款IC电路元件采用意法半导体整合无源元件（Integrated Passive Device，IPD）技术制造於玻璃基板上，这样的设计可最大限度地减少讯号介入损耗，性能优於采用离散元件搭建之电路。在同一晶片上整合所有元件还可确保元件叁数的一致性，以及终端产品的品质。 此外，意法半导体的IPD亦有助於加速产品上市时间、降低物料清单成本并缩小电路尺寸。
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