台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 缩短开发时间

台湾电子系统设计自动化公司（台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间。

台系统专注於解决SoC设计验证与架构优化的问题。此次台系统与工研院合作进行次世代AI SoC研发计画，应用TESDA Explorer先进的设计自动化技术，以工研院研发的AI SoC为载具，共同开发次世代人工智慧晶片。TESDA Explorer独特的设计自动化技术可在系统设计初期，协助系统架构设计师大幅缩短完成SoC设计验证与架构优化等目标所需时间。

半导体产业在摩尔定律的推动下蓬勃发展了50 年，但因先进制程越来越昂贵，导致晶片设计与制造成本大幅增加，让摩尔定律几??走到了极限，电子产品与IC设计厂商再也无法依循制程演进取得半导体晶片效能、功耗与成本优势。为了持续增进电子系统的效能、功耗、成本等表现，未来电子系统设计趋势必然会走向软硬体协同设计（SW-HW Codesign）。半导体晶片本身更会朝向异质整合（Heterogeneous Integration）、小晶片整合（Chiplet Integration）、特殊应用系统晶片（Domain Specific SoC；DSSoC）等方向发展。
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