没错！ USB3.0成为热门话题也就是这半年来的事。回想2007年英特尔首次在IDF「英特尔开发者论坛」把“SuperSpeed​​ USB”（超高速USB）作为重要议题讨论时，当时还没有多少业者把它当一回事。到了2008年11月17日，USB3.0标准由USB实施者论坛（USB Implementers Forum，USB-IF）正式公布。USB3.0的简要规范包含下列五项标准：（1）提供更高的每秒4.8Gb传输速度；（2）对需要更大电力支援的设备提供更好的支援；（3）最大化汇流排的电力供应；（4）增加新的电源管理职能、全双工资料通信；（5）提供更快的传输速度和向下相容USB2.0设备在内，以便业界的硬体厂商能够依此来研发USB3.0相关的产品。 2009年9月， NEC电子开始量产它全球首推支援USB3.0的主控系统晶片。有趣的是，当时主动发起超高速USB议题的英特尔到现在为止却还是按兵不动。

目前在USB的官方网站上公布符合SuperSpeed​​ USB认证的产品也才只有61个，包括主板，笔记本电脑，外部存储设备，PCIExpress存储控制器和ExpressCard外接卡，硬碟驱动器等，这一批USB3.0认证产品代表更高的传输速率和更高的能源效率。 USB-IF 2009年在东京举办的超高速USB开发者大会（SuperSpeed​​ USB Developers Conference），当时台湾的参展厂商在USB 3.0产品开发和申请产品认证还来不及准备，去年只有智原科技一家参展。

2010年超高速USB开发者大会移师台北，在4月1、2日为期两天的大会，参展厂商摊位早就预定一空。今年参展的国内厂商还新增加了通过USB-IF认证产品的祥硕科技、宏正自动科技、东硕资讯、平成电子、贸联（BizLink）。除此之外，华硕主机板、NB、EeePC、EeeBox全线支援USB 3.0，技嘉准备了多达13款配备USB 3.0介面的主板，涵盖Intel和AMD的9种晶片组平台，当然也没有缺席。两天的会议的一张入场门票高达695美元没有让厂商却步，还是有超过3000多位国内的报名者参加。

两岸业者看好高速储存设备市场

北京爱国者存储王事业部总经理曾星表示，现在一个电脑用户的储存容量的需求不断快速倍增，但是产生的资料档案要储存在哪里？回顾一下：十年前一个电脑用户一年产生的资料量不过几MB，五年前一个人一年也就最多产生一个GB的资料，而现在呢？数位相机拍摄十几个GB的资料算是很平常的事；如果有高画质DV，一小时3个GB，一年怎么也会个近百GB；假如再经常从网路上下载些MP3和电影，那又会有上百GB。现在用户手里的桌上型电脑和NB容量一般也就是80、160最多250GB，所以肯定需要行动硬碟和桌上型储存。

《图一寅通科技副总经理钟玫燕（左）分析，当主机端控制器晶片降到每颗7~8美元，元件端晶片每颗降到2美元以下，也就是USB3.0市场的爆发时刻。寅通科技中国地区总经理杨念钊（右）》

北京爱国者公司李栋副总经理也表示，未来3年内，大陆整体的的网路条件显然还无法全面支援高速的远端存取和资料调用，所以要把所有的资料随身携带，自然就需要一个大容量的行动记忆体。他引用一项公司内部的市调研究表明，未来三年内用户最可能的使用方式是，资料处理能力和资料存储能力的分离：家里一台电脑，公司一台电脑，随身一个小笔电。小容量的资料交换都通过网路，大容量的档交换、备份等还是通过行动硬碟，这就是一个庞大的市场。

即使在不久的未来，一场改变十亿人电脑使用习惯的资讯新革命--云端运算时代，如Google执行长施密特（Eric Sc​​hmidt）的大胆预言将要来临，它影响的层面比个人电脑的出现更为庞大。到那时真的如Google台湾总经理简立峰所形容，用户不必砸大钱升级电脑配备，只有把所有的资料全部丢到网路上处理，就能享受高速运算的能力。李栋认为，总还是有一部分的用户，而且可能是占大部分的用户会觉得，将个人资料储存在云端运算资料中心（data center）还是比不上自备一个外接式硬碟随身携带来得放心；基于这样的需求，云端运算也将继续带动外接储存设备的销售。

智微科技资深产品行销经理谢荣禧表示，高画质与多媒体的时代，储存容量不断快速倍增，更高解析度、更快速转换的影音需求永远存在。外接式硬碟目前市场愈来愈大，主要是资料备份的需求日益增加，电脑用户的资料不断地把硬碟塞满，带动外接硬碟的市场需求。在2009年的外接硬碟整体市场需求约为5,800万颗，丝毫未受到金融风暴的影响。谢荣禧预估，2010年外接硬碟的市场需求预估将持续扩大至7,200万颗。看好磁碟阵列能够将频宽拉升到250MB/s，智微推出单晶片USB 3.0磁碟阵列方案，更能有效发挥U​​SB3.0最佳传输频宽。

拆分晶片与矽智财业务 智原软硬兼施

智原与睿思科技（Fresco Logic）合作推出Host端USB 3.0控制晶片，采用智原开发的USB 3.0实体层矽智财（PHY IP），已获得华硕采用在主机板及笔记型电脑上。除了在新产品的开发不遗余力外，智原也在市场战略有所调整，将原本的矽智财（IP）业务分成为一个独立的BU，把IP业务移转给百分之百持股的子公司寅通科技（Innopower）负责，脱离过去智原单纯为联电集团提供IP的角色，朝向独立IP供应商的方向前进。寅通科技中国地区总经理杨念钊说，寅通科技透过交互授权，成为智原科技唯一的矽智财（IP）经销商。寅通科技可以借重智原科技超过15年的IP开发经验，帮助晶圆厂、IDM及IC设计公司快速量产USB3.0晶片，抢得先机，在这一波的USB 3.0 战役攻城掠地。

当问到USB3.0市场何时可以普及时？寅通科技（Innopower）钟玫燕副总经理分析，USB3.0介面分成主机端（Host）与元件端（Device ），当主机端控制器晶片的价格降到每颗7~8美元以下，元件端（ Device）的晶片价格每颗降到2美元以下，也就是USB3.0市场的爆发时刻。

创惟马不停蹄 深耕大陆市场

高速I/O通讯厂创惟科技也看好随着多媒体视讯传输应用的市场，在USB 3.0技术开发中，相关产品规划锁定以储存设备为主的应用领域，包括外接式硬碟传输的SATA桥接控制晶片(产品代码GL3310)、集线器控制晶片(产品代码GL3520)、读卡机控制晶片以及用于随身碟的控制晶片等。

《图二　 创惟USB3.0控制晶片GL3310并提供了两个 SPI 介面、PWM 控制和各种通用的 I/O (GPIO)。 》

创惟科技在2010年开春就积极开拓大陆市场，3月一连在大陆深圳、成都和上海三个城市连续马不停蹄的参加了三场零组件展览会。负责领军参展的资技术深行销经理魏骏雄表示，他们在台湾时已经与大陆的一些厂商开始联系，透过这一波的road show实际面对面交流，了解大陆的市场需求，参展现场与希捷(Seagate)等在大陆的协力生产厂商谈到双方许多后续的发展合作机会。

魏骏雄说，USB3.0的Device产品除了该强调的低工耗.低温度.高效能特点外，同时拥有USB3.0跟USB2.0两大功能高相容性也是不可忽视。毕竟，并不是所有的电脑都将在的USB3.0规格同步改朝换代，USB2.0的电脑仍然占很高的比重，将来当一个使用者买了一个USB3.0 Device在办公室使用有支援USB3.0的PC，但回到家中PC只有USB2.0 Host，这时USB3.0 device如何在USB2.0的模式下顺利运着，也是产品设计的必要考虑。

USB3.0发展趋势可分四个阶段

虽然业者对USB3.0晶片、HUB、device的高速传输应用技术是各显神通，各家对市场起来的时间点有不同的解读，但从多方访谈一线业者的产品发展路线（ Road Map）和资料汇集后，发现目前USB3.0发展趋势可以分成以下四个阶段：

第一阶段：规格宣导期（2009年Q3~2010年Q1）

从2009年中NEC电子的推出全球第一颗Host端USB3.0标准的控制晶片uPD720200、祥硕科技提供台湾第一个通过USB-IF认证的USB 3.0 to SATA 控制晶片-ASM1051E、到工研院和创见等业者共同推出全球第一片USB3.0薄型记忆卡和一线领导厂商开始推广USB3.0产品，一路看下来， 这个阶段厂商都在强调USB3.0是个世代交替的新规格，带给终端使用者全新超高速的体验.。

第二阶段-产品导入期（2010年Q2~2010年Q3）

从2010上半年，台湾IT产业中嗅觉最敏锐的主机版业者全新开发出搭载USB3.0 Host的主机板，预估主板前四大厂有超过100款搭载USB3.0 Host的主机板.数量并不断在提升中.紧接着PC System厂，如ACER，DELL，HP，在高阶NoteBook推出搭载USB3.0 Host的系统，遇估2010年Q3开始搭载USB3.0 Host的PC。

市调机构认为，2010年全球USB 3.0 Host端控制晶片出货量可望超过2,000万颗。 IC设计公司智微、祥硕、威锋预计2010年底要抢下10~15%市占率，在2011年USB 3.0大起飞时可以游刃有余。

第三阶段-产品应用期（2010年Q4~2011年Q2）

个人电脑Host端具备支持USB3.0功能，在一些Full FD影音及多媒体的应用需要传递大量资料时，USB3.0 的储存装置在此便扮演关键的角色。一线厂商开始开发USB3.0 to HDD 及USB3.0 SSD的解决方案，预估到2010年Q3 End，USB3.0 Device种类及数量会大量在市场上出现，这时另一需求就产生出来，目前市售USB3.0 Host只提供两个USB3.0介面，当使用者的USB3.0装置超过3个，这时就需要搭配USB3.0 Hub来扩充介面数的数量.

NEC电子预计推出以USB3.0通信功能作为IP核的ASIC （Application Specific Intergrated Circuits）即专用积体电路等产品。

《图三　 工研院和创见等业者共同推出全球第一片USB3.0薄型记忆卡和一线领导厂商开始推广USB3.0产品》

第四阶段-产品成熟期（2011年Q3~）

在PC商成功导入USB3.0 Host新技术规格，PC周边产品厂商如USB3.0 的硬碟外接盒，USB3.0 随身碟，也如影随形一段时间后，高阶的DSLR搭载更高图元的处理器，要达到高速连拍及录影功能，成对记忆卡的频宽及更大的储存空间，这些的装置都需要USB3.0读卡器来与PC连接，达到资料快速传递的目的。

芯微科技行销副总裁John O’Neill表示，2010年，USB3.0的版图还仅限于电脑范围，但从2011年起，将跨入消费性电子领域。工研院资通所组长刘智远也看好USB3.0薄型记忆卡在数位相机、数位摄影机等消费性电子市场的发展空间，他以3D数位相机为例，1张3D相片需要左右镜头同时摄像组成，记忆空间需求倍增，大容量配超高速恰恰好。In-Stat的调查预估，在2012年超过70%的电脑存储设备，包括外置硬碟、随身碟和可携式媒体播放器具备USB3.0功能，到2013年搭载USB3.0的随身碟更会多达200百万套。

当USB3.0跨入消费性电子领域，薄型记忆卡更可望全面取代SD记忆卡，应用在智慧型手机、数位相机、数位摄影机、Full HD导航器等终端设备上，将HD的影音内容透过USB 3.0的Device IC，来处理资料传递让始用者感受USB3.0的强大速度。到2012年时将全面采用USB 3.0标准介面，USB3.0从PC逐步走向3C市场，开始进入成熟期。

---本文作者为CTimes大​​陆特派员---