图一 : 北京新开幕的Apple Store（Source: msnbc.today）

苹果打喷嚏，全球跟着发烧，九月甫上市的iPhone 5开放全球预购的第一天，就突破200万台，远远超过前一代4S开卖时的百万台规模。

日本着迷于iPhone魅力的用户数在全球名列前茅，日本当地虽然没有公开首日开卖的数据，但由两大通信业者Softbank及KDDI共同贩卖，不难想象也是同样热销。iPhone今年内最乐观出货量预估可破6000万台，苹果在美国的股价也因此达到每股700美元的历史新高。

零组件又轻又小

不可否认地，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g。其三，为加快通信传输速度，采用了第四代高速通信技术LTE。

这中间得动下许多手脚。外型上最大的改变是机壳改采以金属框体包覆，4S的设计是金属框将前面的触控面板和背面的玻璃挟起的构造，而iPhone 5的背面则舍弃了玻璃，采用浴缸型的金属框体将前面的面板整个包覆住的构造。

iPhone 5的内部零件也都变得又轻又小。SIM卡从4S的micro SIM，改采体积小了44%的Nano SIM。摄像镜头仍是800万画素，但相机模块整体缩小了20%。外部的连接器，采用了苹果称为?Lighting Connector?的小型连接器，比4S的30 pin connector更小。新的应用处理器A6，比起A5的性能和处理绘图处理能力都增大两倍以上，体积也缩小22%；半导体制程从45nm改由32nm技术生产。

图二

谁挤进苹果供应链？

能够搭上iPhone 5设计改变的各零组件制造商，业绩当然也跟着水涨船高。iPhone 5的通信处理器仍是Qualcomm的设计，生产者是台积电，台积电八月的营收与前年同期相比，增加了31.5%，约当495亿台币。

苹果在2011年超越HP成为最大半导体买家后，在LSI的制造上，台积电和三星两者之间的竞争加剧，中间的微妙处也令人对未来产生许多想象。

三星LSI部门营收靠着苹果的订单不断增高，然而三星本身的智能型手机市占率威胁着苹果是事实。这样矛盾的关系中间存在着其他厂商生存的缝隙，也是台积电能把手伸进去的地方。一方面，苹果开始布建自有IC设计团队，以减少依赖三星的手机芯片设计能力；这次iPhone 5内建的A6处理器，正是苹果首度自行开发ARMv7架构的处理系统单芯片，以后或许能直接在晶圆代工厂投片。

另一方面，台积电宣布跨入新的商业模式，开发3D IC封装技术。跟三星一样提供全套服务，台积电把逻辑芯片和DRAM放在硅中介层上、然后封装在基板上，此技术称为CoWoS。台积电在逻辑电路制程上技术并不输给三星，明年最先进的20nm制程就能量产，但是后段的3D封装部分如果也能稳定执行，有机会接下下一代A7处理器订单。

提供通信用石英组件的台湾供货商晶技八月营收高达十亿台币，是过去以来最高纪录。此外，根据日经新闻的报导，相机镜头供货商大立光电，据说至年底所有产能完全被iPhone 5包下了。

台湾在iPhone 5的供应链如组装、连接器、石英组件、机壳、电路板等周边零组件，提供了很强的供应链，然而在处理器、显示器、内存等最贵的零组件上，就没办法跟美日韩等制造商竞争。

采用In-cell型触控面板技术是iPhone 5在厚度上能减下30%的重要原因。有能力提供这项显示器技术的为日本的Japan Display(由Sony、Toshiba、日立制作所三家整合)、Sharp、以及韩国的LG Display等三家供货商。不过苹果方面传出，面板的投产比预定的时间晚，增产速度也较慢，导致In-cell触控面板的供给不足，成为iPhone 5出货的隐忧。这样一来据说也影响了下游的组装，鸿海在八月的业绩比去年同期仅微幅增加3.7%。

除了面板供应量不稳之外，NAND型闪存的供货减少也是另一个隐忧。主要原因是之前内存的供需失衡，价格滑落太多，包括Toshiba等闪存制造商开始减产，以回复合理的市场价格。iPhone 5这次不只采用了来自三星的闪存，也增加了向Toshiba的采购，原因可能正是因为之前的减产效应。

中国生产的电池也出现在苹果的供货商名单上，iPhone 5所使用的电池制造商?天金力神电池有限公司?，是中国四大电池制造商之一，其他三家为：香港新能源科技、比克、比亚迪。苹果早在4S上就采用了标注?东莞新能源科技?字样的电池。能为高规格的iPhone智能手机提供零组件，意味着中国制造能力已达到一定的水平之上。

市场是很宽广的

能挤进苹果的供应链体系中，除了是技术实力的肯定外，也是公司获利成长的一个保证。然而，如同业界人士所深知的，苹果的钱并不好赚，最好的利润绝对是由苹果自己拿去，至于取代性愈高的零件，苹果下杀的利润必定愈薄。在这种情况下，有些业者只是硬着头皮去抢苹果的单，打着薄利多销的如意算盘，但若遇到良率不佳或管理不当等问题，恐怕还得赔钱做这笔生意。

所以，「苹果供应链」的光环虽然抢眼，但吃到了不一定就是拿到飞黄腾达的铁票；吃不到的，也不需眼红，市场是很宽广的。

iPhone 5拆解，支持中移动TD系统？

苹果准备销售TD版的iPhone 5了吗？

近来的拆解报告中，令人特别关注的是一颗来自高通的行动数据调制解调器（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由于此芯片除支持LTE外，也支持中国移动的TD-SCDMA，因此让人自然联想到苹果已布局中国的TD市场。

从折解图中可以清楚看到高通芯片的型号MDM9615M，值得玩味的就是型号码最后的这个”M”字。事实上，在高通网站的产品中是查不到这个型号的，只有MDM9615，这是高通Gobi调制解调器芯片组下4G LTE系列的一款产品，是MDM9600高度优化的后继产品。所以这个M字的意义，实在耐人寻味。

MDM9615支持LTE Rel9、双载波HSPA+ Rel8、EV-DO版本B、GSM/EGDE和TD-SCDMA的芯片组，可以说是广泛支持时下在世界各地运行的各种通讯标准。但若因其支持TD-SCDMA及TDD LTE就认定iPhone 5有意拓展中国移动的市场版图，就一厢情愿了些。或许苹果看重的只是它的广泛支持度，以便销售到更多地方，而高通的新款高阶芯片组都已支持TD的功能了。

事实上，今年8月，中移动董事长奚国华曾在中移动业绩会上称，由于高通的TD-LTE芯片问题尚未得到解决，苹果iPhone 5发布时很难有TD-LTE版本。因此，仅管MDM9615能支持TD-SCDMA，但仍不是中移动属意的解决方案。

除了MDM9615M外，iPhone 5中还配置了高通另外两颗芯片，分别是PM8018 RF电源管理IC和具备GPS功能的RTR8600 四频收发器。这三款组件都是高通LTE产品系列的一部分，之所以选用它们，是因它们的互作业性。

在拆解电子发烧友(elecfans.com)报告中，还可以清楚看到iPhone 5中的其他选用芯片，包括Skyworks 77352-15功率放大器模块；SWUA 147 228芯片；Triquint 686083-1229；Avago AFEM-7813功率放大器；Skyworks 77491-158；Hynix H2JTDG2MBR；Apple 338S1117；意法半导体L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ） 低功耗三轴陀螺仪；村田339S0171 Wi-Fi无线组件；Apple 228S1131。（CTIMES科技日报／何向恺）