针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响,全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况,分析如下:
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半导体
在晶圆代工方面,厂房自动化的程度较封测领域高,冲击相较封测业来的有限,但中国主要半导体重镇人工大多来自外地,人力缺囗与交通限制等,仍会使晶圆代工的复工率低於预期,短期内稼动率不易回复至正常水平。因此,在目前疫情仍未得到有效的控制下,预估2020年第一季中国代工业者的整体出货表现可能下修,连带影响下游的中国封测业者。整体营运能否回稳,仍须後续观察。
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