中国移动电话供货商自2011年起，将业务重心转向智能型手机市场。虽然2010年在中国智能型手机终端销售低于三千万台，但Gartner预估2015年前将超过两亿三千万台(年复合成长率达53%)。

Gartner预估在未来三至四年，中国当地手机厂商的市占率将达50%。此外，中国白牌手机制造商基于过去成功销售低价功能手机至新兴市场，未来智能型手机也将依循此一模式。这有助提高他们在全球智能型手机市场的渗透率。

中国移动电话供货商希望以智能型手机，取代获利较低的功能手机，但目前仅有少数几家拥有制造智能型手机技术。且当地移动电话供货商的软件工程师并不多，因此必须倚赖芯片供货商的Turnkey解决方案平台。

然而，国际知名的智能型手机芯片供货商(如高通、Broadcom与ST-Ericsson)缺乏在中国营运的经验，也不了解当地顾客文化，无法实时做出策略性决定。

因此，芯片供货商需要和当地厂商合作，软件公司和首批采用平台的客户将是他们开发Turnkey平台优先合作对象。资源受限的一级客户(如中兴通讯与华为)可直接获得来自芯片供货商工程团队的支持，但独立设计公司(IDH)与设计代工(ODM)厂商将扮演中介的角色，提供Turnkey解决方案给其它品牌与白牌手机客户。

对中国手机供货商而言，最理想的状况即芯片供货商提供客户发展完整的Turnkey解决方案，有助将研发时间缩短至6个月。

图一

策略联盟是迈向成功的第一步

对智能型手机芯片供货商而言，拥有坚强工程团队的大型品牌客户会是选择策略伙伴的首要条件。他们有助平台发展，提供量产经验，并拉高业务收入。然而，他们多半倾向和已发展有成且可靠的芯片供货商合作。另一个问题是一线客户会要求独家享有优化平台来保护自家事业，这对改良供货商的Turnkey解决方案无太多效益。

此外，提供终端客户方案的IDH或ODM厂商，亦可协助芯片供货商透过设计代工和印刷电路板封装服务来扩大市占率，因为这些厂商擅长将芯片供货商的Turnkey解决方案商品化。想在中国打入白牌手机市场，就必须和供应Turnkey芯片解决方案的IDH厂商合作。以下将分析芯片商进军中国的三大趋势。

1.中国低价智能手机高规格化

2011年中国市场的低价智能型手机价格约在150~200美元，并在2012年迅速降至100~150美元。中国当地的手机品牌业者会采取下列两种方式，来和全球智能型手机领导品牌竞争:(1) 推出相近产品规格之低价手机;(2) 在同样的价位内，推出拥有较优规格的产品。

中国品牌的智能型手机即便具备类似或更好的规格，其售价通常低于全球品牌低价手机，可参考附表。

图二

2.芯片商影响低价智能手机演进

应用处理器的速度、内存带宽、2D/3D动画与多媒体功能等，是影响智能型手机使用经验的最大因素。唯有应用处理器与基频单芯片供货商（非其他主要零组件厂商）能供应Turnkey平台。

透过对行动装置产品生命周期的分析，芯片供货商可依据以下两种方式来为中国客户规划平台发展蓝图：(1)降低市售平台的成本；(2) 以新技术升级平台。智能型手机应用处理器所采用的ARM核心也将在中国市场持续演进，其他芯片组的主要知识产权会随着CPU技术来发展。我们并未计入英特尔和MIPS的架构趋势，系因它们在2014年前并不会打入主流市场。

降低成本有助提供市场所认可的质量，这将使二、三线品牌厂与白牌手机制造商受惠。平台转移升级有助厂商采用最新的进阶技术以提供高效能产品，并缩短产品上市时间。然而，手机厂商需考虑新平台的风险。一线厂商可能会选择此法来提高品牌价值。

基频单芯片（内嵌应用处理器）平台已成为中国市场的主流，主要是因为相较于双芯片平台，基频单芯片的价格较具竞争性。价格竞争将驱使供货商开发新平台，与调降旧机型的价格，可望进一步带动中国市场低价智能型手机的发展。

图三

3.成功的芯片商主导生态体系

产品的生态体系(Ecosystem)已成为相关厂商在中国智能型手机市场胜出之关键，主要以智能型手机市场平台供货商为主(芯片供货商)，也包括软硬件厂商、品牌客户、ODM厂商，与IDH厂商。

相较于功能手机，终端用户购买智能型手机主要考虑为是否提供最新韧体与许多应用程序。为具备足够的资源来开发、升级，与维修韧体，芯片供货商需要在当地找到专业的合作伙伴来外包软件开发工程，以期取得一次性工程费用或资本投资。

硬件合作伙伴包括品牌厂商、IDH与ODM厂。品牌厂商的业务内容为确认是否要大量生产产品平台与进行实地测试，亦需要提供平台支持以取得中国CTA与CSP的认证。IDH及ODM厂则是协助芯片供货商提高Turnkey解决方案的生产力，以及降低客户的风险。相对地，硬件厂商可在平台开发初期取得产品上市时程的优势。以下为此生态体系中三个主要角色的分析:

图四

主要零组件供货商

中国在地化的零组件供应链，是白牌手机制造商推出低价功能手机的原因之一。但这些厂商对智能型手机所需要的主要零组件仍相当依赖全球供货商，包括显示器、内存、联机芯片组(Wi-Fi、蓝牙与GPS)、相机图像处理器、触控屏幕控制器芯片，与高密度多层印刷电路板。

Turnkey平台供货商选择主要零组件时的考虑，包括效能、价格，与供应能力。与主要零组件供货商发展策略关系，有助于降低客户的风险，并能缩短开发时间与简化供应链管理。另外，找出有效的合作模式与订出长期供应协议将有助于避开供货短缺的问题。

网络内容供货商

中国当地的网络内容供货商试图为智能型手机平台整合服务入口网站，以创造行动网络商机，但中国的无线网络架构尚未完全优化，无法提供信息服务和智能型手机程序下载功能。因此，厂商需要在售出手机前，先预载有用的应用程序与入口网站。

若网络内容公司可透过预载的入口网站和应用程序来提供不同的内容加值服务，将稳固他们在情境感知行动网络市场的地位。再者，网络内容供货商会考虑优化与特殊的软件和用户接口，来强化终端客户的品牌忠诚度。

半导体供货商

由于智能型手机市场的竞争越来越激烈，仅有三家基频单芯片供货商得以在主流的3G市场保持稳固的地位，包括高通、联发科，与另一家已经做好准备的供货商。建议其他的公司把焦点摆在次级市场(如TD-SCDMA市场)与非3G智能手机，否则就该考虑一起退出市场。

结语

因应全球手机市场的趋势，中国手机供货商正准备生产更多的智能型手机来取代功能手机，且多数为低价手机。最初的转型将由手机品牌厂商所带动，接续为白牌手机制造商。

智能型手机芯片供货商需与当地厂商合作，以加速Turnkey解决方案推出的速度。在地化的Turnkey解决方案将有助中国手机厂商克服技术障碍，并缩短发展时间。同时，市场已逐渐趋向成熟，让智能型手机日后可望在中国大卖。(作者为Gartner研究总监)

(本文刊载于CTIMES杂志248期/2012年6月号)