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手机市场区隔化 ADI进军RFIC
专访ADI WLAN产品部主任Allen Barlow博士

【作者: 歐敏銓】2003年05月05日 星期一

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《照片人物 ADI WLAN产品部主任Allen Barlow博士》
《照片人物 ADI WLAN产品部主任Allen Barlow博士》

目前手机的成长可以说是众望所归,为了让一支小小机身中就能展现炫丽的功能,各方高手无不殚智竭虑地开发更强大的芯片、模块及系统,其目的则是一致──企图在这个年产量高达四亿支以上的市场中占有一席之地。成立已近四十年的美商亚德诺(Analog Devices,ADI)公司,挟其在模拟、混合讯号及DSP的技术优势,近来也大举进军无线通信的市场。


ADI WLAN产品部主任Allen Barlow博士在硅谷接受采访时表示,ADI在RFIC市场虽属新手,但因掌握的技术极具商业化实力,新产品甫推出市场即已获得回响,更在日前3GSM世界大会中,宣布与微软合作,将负责提供两款采用微软平台的智能型手机(Windows Powered Smartphone)中关键性的RF及基频IC,让微软平台能同时具备完善的语音及无线数据传输功能。


Allen指出,手机的RFIC需要高效能的规格,以提升速度与动态范围,让新的高阶设计在架构性改变时仍然可行,进而减少零件数目、降低成本、减低设计挑战;针对这些需求,ADI在RFIC上的主力产品──Othello One直接转换单芯片射频IC,即可为900、1800和1900 MHz应用实作GSM/GPRS无线电,除了能大幅减少零件数目、用料成本和电路板面积外,它的最大特色是提供商业化的DCR(Direct-conversion Rdaio)架构,让手机可以做到在待机状态下一个月都不用充电。至于基频的部分,ADI首推全软件式的基频控制器──SoftFone,它包含一个混合信号界面和一颗数字基频处理器,在处理器的部分内建了DSP与微控制器核心,可以让无线设备制造商省下可观的系统成本。


除了两大主力关键零件外,Allen表示,手机的高阶性能还得靠许多的外围零件密切配合才能实现,以ADI来说,已掌握的相关产品及技术包括:直接数字合成器(Direct Digital Synthesizer; DDS)、锁相回路(PLL)合成器、RF检波器(Detector)IC和对数运算放大器等。值得一提的是,ADI在2000年发表的RF检波器IC,在今年年初已量产了第五千万颗,它能精确地以最小功率来控制RF功率放大器,因此可改善通话的质量与增加电池的寿命。


目前GPRS已开始取代GSM的市场,预料不久后将是市场上的主流,而3G也可望随后跟进,再加上WLAN与手机系统的整合商机已经出现,手机的功能性整合可说是方兴未艾。Allen认为这个市场将会有高、中、低阶,也就是基本型、功能型、智能型手机的市场区隔;对于IC供货商来说,只要有清楚的定位与特色,就有机会在这广大的市场中一展拳脚。


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