MEMS系统整合前景看好

微机电系统（MEMS）是整合机械与电子的半导体技术，同时具备电子与机械特性，透过一连串微加工（Micromachining）步骤，来进行电子讯号处理与机械可动结构区块之制造，并具备微米至厘米尺寸的微系统组件。

MEMS以其轻、薄、短、小之特色，大量应用于消费性电子产品与医疗等领域。由于横跨机械与电子领域，除了多样化的产品架构（如微结构、微致动器、微传感器）与应用领域（如车用、消费电子、工业、信息、生医、环安）外，更有不同的制造材质与制程技术（如LIGA、Silicon Based、Polymer）。而可与半导体技术进行高度整合的Silicon Based MEMS技术，也成为近年来业界新宠，并促进MEMS系统整合的高速发展。
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