Photronics

持续推展高阶制程光罩技术

全球前三大光罩供应商之一的Photronics，在全球重要的半导体生产地都拥有生产线，尽管除美、日与少数国际大厂之外，0.13微米以下的高阶制程并非多数半导体厂商所采用的主流技术，但是看好高阶制程的前景，该公司还是将较多的精神投注在高阶制程产品上。

尽管目前深次微米甚至奈米级的高阶晶圆制程，在目前整体半导体制造领域所占比重还不高，但是此一发展趋势却已经确定，因此国际光罩技术领导厂商Photronics积极推展高阶光罩技术，该公司执行长Dan Del Rosario表示，亚太地区的先进产能比重越来越高，以0.18微米制程为准，目前的情况是各占一半，加上技术先进的大厂都采用较为先进的制程，所以高阶制程将是半导体产业在提升技术与产品竞争力之时不可忽略的重点。

在全球布局方面，Photronics透过策略联盟的方式，投资国内的专业光罩厂翔准先进，也让该厂商成为国内第一家推出0.18微米制程光罩的厂商；Photronics在台湾、美国、韩国与新加坡等全球重要的半导体生产地拥有生产线，可以快速的服务当地的客户；另外，有鉴于大陆地区半导体制造产业的快速崛起，该公司也在张江地区投资设厂，至于进度需要观察整体经济情势，预计明年底可以进入量产阶段，以0.18微米制程为基准，初期将提供0.25微米制程的光罩。

而面对市占率较高日系厂商，Dan Del Rosario认为，在全球的竞争观点之下，Photronics拥有较为完整的全球布局，日本当地的半导体制造产业在未来几年的投资都呈现停滞的状况，其产能也将近一步释出给台湾、大陆等地的晶圆厂，相对的Photronics就拥有相当的优势。另外，该公司90奈米的光罩也即将在明年4月左右推出，在掌握市场与技术的条件下，前景相当乐观。 （采访：廖专崇＼摄影：郑妤君）

《图一 Photronics执行长Dan Del Rosario》

SEZ

提供兼具环保与效能的晶圆清洗设备

在半导体制造的过程中，需要使用有机化学物质对晶圆进行蚀刻，然而在制程日趋复杂与环保呼声高涨的状况下，晶圆的清洗需要兼顾效率与环保，提供这类设备的瑞士厂商SEZ，以单片晶圆清洗设备推广未来12吋与先进制程的晶圆清洗解决方案。

半导体制造商通常在清洁过程中会采用有机化学物，以中和制程中蚀刻所加入的化学物质，但是就成本而言，有机化学物的成本较高。因此，无机清洁材料如稀释酸、过氧化氢，无论从供应角度或废弃物处理角度，都具有明显的价格优势，因而可成?有效替代物。然而，由于在湿式清洗台上使用诸如过氧化氢之类的无机化学物清除金属线及接触/形成结构之残留物，随着设计尺寸不断缩减，清洁过程变得越来越困难。SEZ?采用过氧化氢清除聚合物残留而推出的单片晶圆自旋式处理设备在成本与效能上都能兼顾。

在市场发展上，SEZ执行副总裁暨行销长Kurt Lackenbucher表示，晶圆清洗设备除了单一晶圆式清洗设备外，还有湿式与整批式晶圆清洗设备，这两种清洗设备因为制程的微缩、环保等要求，使得整体成长性持续下降，只有单一晶圆清洗设备将持续发展，其成长率高于整体晶圆清洗市场值。在目前市场的占有率方面，日商DNS市占率高达28.7％，SEZ则是以12.6％在整体湿式清洗设备市场排名第三。

SEZ对于台湾的市场相当重视，Kurt Lackenbucher指出，该公司早于1996年就于台湾成立据点，2001年更进一步将其扩展为分公司，目前全球已有750套左右的设备在运作当中，在国内12吋晶圆厂的清洗设备中，更是台积电在这方面领域的重要伙伴；最近又接获国内DRAM厂总额超过1100万瑞郎（约793万美元）的设备订单。 （采访＼廖专崇）

《图二 SEZ执行副总裁暨营销长Kurt Lackenbucher》

Electroglas

快速回应的晶圆针测与探测测试处理技术

晶圆探测器及探测测试处理解决方案的半导体设备厂商Electroglas（EGLS）首度来台，展出今年7月份全新推出的EG5|300 NETprober及Sidewinder设备，以快速回应（Faster Answers）为整体诉求，并借着本次展览宣布进军亚太区市场的决心。

晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对晶片作电性功能上的测试（Test），使IC在进入构装前先行过滤出电性功能不良的晶片，以避免对不良品增加制造成本。晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的连接，检查其是否为不良品；除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常，若良品率过低，表示在晶圆制造的过程中，有某些步骤出现问题，必须尽快通知工程师检查。

目前全球晶圆针测设备厂中，以日系的东京精密（Accretech）、东京威力（Tokyo Electron Limited；TEL），与美系的Electroglas为领导厂商，尤其东京精密全球市占率在34％～35 ％间，在台湾的市占率更高达65％～80％，Electroglas亚太区营运副总裁Dan Fields表示，该公司虽是全球三大晶圆针测设备厂商之一，但是Electroglas过去在台湾的市场占有率并不高，因此借此次设备展的机会来台湾推广该公司的产品与技术。

在产品部分，Dan Fields指出，EG5|300 NET探测器采用该公司命名为「Netprobing」的先进自动化晶圆探测技术，此一技术提供智慧型探测器的网路化系统，可透过远端监控及自动化资料搜集、分析与报表能力，提升测试流程的整体运作。而另一款Sidewinder则是第一款以12吋晶圆探测技术为基础的剥除测试处理系统。该设备可以在面板及导线架模式的封装制程创造最大产能及准确度。 （采访、摄影＼郑妤君）

《图三 Electroglas亚太区营运副总裁Dan Fields》

KLA-Tencor

半导体制程控制第一把交椅

为半导体制造产业提供制程控制系统及良率管理解决方案的KLA-Tencor，在该市场具有相当高的市占率，该公司专注于从研发到量产的良率分析，提供硬体设备、软体程式、分析系统及专业服务，以协助半导体制造商管理并提升晶圆制造良率。

1997年4月由KLA与Tencor合并的KLA-Tencor（美商科磊），是全球半导体制程控制领域的领导厂商，市占率接近50％，2002年营收超过14亿美元，全球22个国家设有据点员工约4800人。在产品生命周期越来越短的趋势下，产品上市时程自然也受到严重的压缩，KLA-Tencor台湾分公司总经理张水荣表示，该公司产品与服务的重点就是要为客户节省时间。

透过良好的制程管理，可以使半导体制造业者的产出时间缩短、良率提升，张水荣进一步指出，KLA-Tencor对于半导体制造商的服务在保持晶圆厂的竞争力于不坠，所以该公司的服务诉求更低的成本、更快速与更广的支援盖范围。因此，KLA-Tencor需要与其他晶圆前段制程技术的供应商保持良好的关系，也提供多种不同的服务型式，让客户在第一时间就能以最迅速的方式解决问题。

在产品发展部分，KLA-Tencor在今年7月推出90奈米的光罩检测系统，可以检测出80奈米的凹入、突出、斑点等瑕疵，在线宽瑕疵检测部分可以达到50奈米，更能支援各种光罩波长与解析度提升技术，检测绝大多数使用于IC生产环境的光罩。

另外，该公司的检测设备也获得国际半导体大厂的认同，张水荣表示，KLA-Tencor的产品有85％装置在全球前20大半导体厂中，台湾有6家半导体制造商采用其设备，全球共有40多家半导体厂装设其设备。 （采访＼廖专崇）

《图四 KLA-Tencor台湾分公司总经理张水荣》

Cradence

持续推广更具效率之SoC测试平台

《图五 Credence 系统芯片产品事业群资深副总裁Gray Smith》

在全球半导体自动测试设备（Automated Test Equipment；ATE）领域的知名大厂Cadence在Smicon 2003展出不同领域之IC测试设备产品：包括适用SoC（系统单晶片）的Octet测试平台、无线通讯晶片测试设备ASL3000RF系列、IC设计故障分析仪Verity与针对快闪记忆体（Flash）所设计的Personal Kalos 2（PK2）测试系统，并强调这些设备所能提供之低成本、高产能优势与可带给客户的高回收效益。

Credence 系统晶片产品事业群资深副总裁Gray Smith表示，由于台湾地区的IC设计业发展蓬勃，Cradence特别看好台湾地区对SoC测试的需求成长性，因此积极于本地市场推广具备高速、高产量特性的SoC测试平台Octet。Gray Smith指出，目前SoC测试领域的最大挑战，即在于必须克服SoC元件高脚数、高频以及内部混合类比与数位讯号混合所带来之测试困难，又必须兼顾测试的时间与金钱成本；而Octet测试设备除具备多种可提高测试效率的先进专利技术，可为客户提供解决各种复杂SoC测试之解决方案外，设备本身的低成本与较竞争对手高出30％左右的测试速度等特性，亦为市场竞争的优势之一。

目前Octet测试平台在亚太地区已获得许多测试业者采用，而除台湾之外，包括韩国、日本、新加坡等地亦为Credence 的市场发展据点；Gray Smith表示，目前Credence在台湾地区除委托代理商蔚华科技（Spirox）协助市场行销业务，亦有驻地与美国原厂的技术人员随时可提供支援，为客户设计符合不同需求的测试解决方案。而对于台湾市场的经营，Gray Smith亦表示，台湾在晶圆代工与IC封装测试代工等领域的蓬勃发展为世界有目共睹，Credence十分重视与台湾客户的良好关系，也将在技术上持续精进，为台湾SoC测试设备带来更具效率的解决方案。 （采访、摄影＼郑妤君）

FSI International

微奈米先进制程提供多样化晶圆表面洁净设备

《图六 FSI亚太区总裁谭小广（右）与亚太区产品管理处长林启发》

在IC制造的过程当中，职司晶圆表面处理的洁净设备扮演重要角色，满布细微电路的晶圆必须透过一道道清洗、干燥手续，最后才能成为可充分发挥功能的IC成品；FSI为国际性晶圆表面洁净设备供应大厂，提供客户一系列适用不同元件制程的多样化清洗设备与技术支援。

FSI亚太区总裁谭小广表示，随着IC制程往深次微米与奈米等级以下发展，清除晶圆表面微污染颗粒是达成IC生产良率的关键步骤；FSI在此一领域累积了将近30年的丰富经验，且随着晶圆制程的前进不断升级技术，以因应最先进晶圆制程对洁净设备的需求。在此次Semicon展览中，FSI主推的设备包括适用12吋晶圆、65奈米制程的ZETA旋转喷雾式清洗设备、MAGELLAN净泡式清洗系统，以及专为敏感度高的低介电常数（Low -K）材料IC所设计、采过冷动力技术以干式气体做为清洁方式的ANTARES洁净设备。

FSI亚太区产品管理处长林启发表示，FSI的ZETA系列设备具备全自动的晶圆传送装置，适用在0.13微米以下半导体制程前段至后段的晶圆清洗步骤，该产品的旋转喷雾式蚀刻技术，可让晶圆在一封闭式、具氮气保护之环境中以干进、干出的方式完清洗，除可提升15％～20％的工作效率，亦具备较低成本的优势；使用于晶圆前段制程的MAGELLAN净泡式清洗系统，则诉求针对奈米级以下细微电路所需之严苛晶圆洁净挑战所设计，特点在于可于单机完成前段制程所需之清洗步骤。而ANTARES则是以气体为清洁方式的晶圆洁净设备，适用在低介电材料等，可能因化学清洗液造成的水痕吸附而产生变质与电路损坏的较高敏感度元件。

谭小广表示，总部位于美国的FSI过去在台湾市场是透过代理商推广业务，但因看好台湾地区晶圆业者的发展性，目前已正式来台设立分公司，以提供更接近客户的技术支援与服务；未来除将继续为本地晶圆业者引进先进的晶圆洁净设备与技术，也将致力在台湾推广更低成本且符合环保议题的产品。 （采访、摄影＼郑妤君）

Asyst

锁定12吋晶圆厂推出新一代自动化运送解决方案

《图七 Asyst亚太营运总裁梁炽庭》

晶圆厂是由职司不同制造步骤的部门所组成，要维持此一庞大且配备许多精密设备的工厂顺利运转并达成最佳的生产效率，晶圆厂环境的建构可说是一门重要的课题；而为了要让晶圆片在生产过程中，减少遭受任何人为与外在环境因素以及机械或化学物质对产品良率造成的影响，连结各种晶圆生产部门与设备的晶圆厂自动化运送系统，已是现代每一家晶圆厂不可或缺的设备。

Asyst即为专注在此一领域且在业界具备高知名度的国际大厂，可提供适用8吋与12吋晶圆厂的自动化运送系统全套解决方案，产品包括包围隔离系统（encompassing isolation systems）、处理中物质管理系统（work-in-process materials management）、底质材料处理自动机械（substrate-handling robotics）、自动传输与放置系统（automated transport and loading systems）等自动化设备，同时亦提供连结以上设备的操作软体。

Asyst亚太营运总裁梁炽庭表示，由于台湾与亚太其他地区陆续增加许多12吋晶圆厂，该公司此次参与Semicon 2003，特别将焦点集中在12吋晶圆自动化运送系统，希望能提供本地晶圆制造业者符合需求的各种解决方案。梁炽庭指出，前一代的晶圆厂自动化运送系统主要仍以传统的车辆运送为基础，但此类方式仍需人力搬运做为中介，在晶圆厂迈向大量生产的12吋时代之后已经不符合经济效益，而Asyst专为12吋晶圆厂设计、采独家研发之「不间断流程技术（Continuous Flow Technology）；CFT」的新一代自动化运送系统，包括自动物质处理系统（Automated material handling system）与FasTrack非同步运送器等设备，即可为晶圆业者达成高仪器利用率与缩短晶圆生产周期的效果。

在硬体设备之外，Asyst亦提供操作自动化系统的软体介面，两者的搭配将可为12吋晶圆厂带来更高的运作效益。梁炽庭表示，目前该12吋自动化运送系统解决方案已获联电与英飞凌合资的新加坡12吋晶圆厂UMCi采用，而展望未来，该公司有信心以该系统的各种优点获得支持，继续拓展在亚太地区其他12吋晶圆市场的占有率。 （采访、摄影＼郑妤君）

Genus

积极于DRAM市场推广专业12吋ALD设备

《图八 Genus技术长暨执行副总裁Thomas E. Seidel（右）与全球市场营销执行副总裁Werner Rust》

成立于1981年的Genus为半导体制造之薄膜沉积（thin film deposition）制程设备供应商，专长领域包括化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition；CVD）与原子层沉积（Atomic Layer Deposition；ALD）技术，该公司的Lynx系列与StrataGem设备目前可支援8吋与12吋晶圆制程，主要锁定的客户群为具备先进制程技术的DRAM制造业者。Genu全球市场行销执行副总裁Werner Rust表示，亚太区的台湾与日本、韩国等地DRAM业者群集，且正起始迈向12吋厂世代，Genus在CVD技术领域已累积多年的经验，且为第一家可提供12吋制程ALD设备的厂商，有信心可以其技术实力在亚太区市场拓展市场商机。

一般薄膜沉积设备分为介电层沉积与金属沉积两类，随着IC线路愈朝细微化趋势发展，新一代的薄膜沉积设备必须具备良好的孔洞填补能力，而ALD技术亦越来越受到重视。 ALD技术是在晶圆表面一层层沉积原子或分子，ALD设备则能在较低温度下沉积均匀纯净的金属与介电质薄膜；与其他制程相比，ALD技术可有效提高介电薄膜蓄电容量与IC效能。

Genus技术长暨执行副总裁Thomas E. Seidel则表示，ALD的技术发展历史已超过二十年，但新一代ALD技术也必须克服因电路结构逐渐细微化而衍生的种种挑战，Genus目前已可提供12吋晶圆、奈米级制程的ALD设备，由于看好台湾DRAM制造业的高竞争力与12吋生产线的发展，Genus对于在台湾是推广此一先进技术相当重视；在本地市场除透过代理商爱迪亚科技提供客户相关技术支援，未来也不排除视市场发展情况在​​台湾设立分公司的可能性。 （采访、摄影＼郑妤君）

STS

专注于微机电系统深蚀刻设备研发

《图九》

在市场中逐渐受到重视的微机电系统（MEMS），是此次Semicon Taiwan 2003的会场主题之一，​​展场中除有微机电系统专区的规划，亦吸引不少国际微机电系统相关业者来台参与展览；来自英国的STS（Surface Technology System）为一专业微机电系统蚀刻设备（Plasma etch system）业者，该公司在此次Semicon展览中，借代理商佳霖科技摊位展出的Pro平台设备，特别诉求将微机电系统制造由以往的技术导向转为高生产效率的特色，提供拥有专利技术之微机电系统深蚀刻解决方案。

STS亚洲市场行销经理Martin Ryan表示，微机电系统在全球市场的成长率有逐渐上升的趋势；据市调机构In-Stat/MDR的统计数据，微机电系统元件市场在2003至2007年可以每年17.1 ％复合成长率的速度增长；而由于微机电系统元件在各种电子产品中的应用日趋广泛，如喷墨印表机印字头，位居全球半导体制造中心的亚洲地区也有越来越多投入微机电系统元件领域的业者，如台湾的华新丽华、亚太优势，STS对于本地市场的成长性十分看好。

STS微机电系统产品部门产品工程师Richard Barnett则表示，STS的微机电系统深蚀刻设备已在全球市场占有率高达80％，在台湾市场的占有率亦具备同样水准；微机电系统为台湾「奈米国家型计画」项目之一，在政府的政策推动下，除工研等研究机构及各大学院校投入相关技术研发，国科会亦于北、中、南三地成立微机电系统研发中心；STS在台湾锁定的客户对象即在微机电系统制造业者之外，也包括以上官方或学校等单位主持之微机电系统研究机构，而除透过代理商服务客户，亦有本地经过原厂认证的技术人员可随时支援，提供客户机台维护等服务。（采访、摄影＼郑妤君）

结论

台湾半导体业尽管在全球市场举足轻重，不过在半导体设备及材料方面需求长期仰赖国外厂商，自给比例不到10％，所以在本次展览中，绝大多数都还是以外商为主，台湾去年在不景气的状况下，设备材料端的需求还有8％的成长，全台湾半导体业相关市场需求也达到35亿美元，但是国人自有机台设备产出仅达新台币100亿元左右，相较于邻近的日韩等国动辄30%以上的自给率，实在还有相当大的发展空间。台湾在这方面应持续强化设备材料的研发，积极抢占每年35亿美元的内需市场及全球百亿美元的设备材料市场商机。