德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案

强固型嵌入式电脑品牌－德承（Cincoze）将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区，「Rugged Embedded Fanless Computers」提供严苛的工业环境下所需要的边缘运算解决方案、「Embedded GPU Computers」满足需要大量即时图像运算处理的机器视觉与AI深度学习的GPU运算解决方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」针对人机操作介面（HMI）所需要的显示运算解决方案。现场三大运算解决方案区完整展现德承在嵌入式运算系统的硬实力以及官宣多款新品首度亮相的重要场合。

图一 : 德承（Cincoze）将於德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大运算解决方案区展示。

「Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案

德承完整的强固型嵌入式电脑产品线共有七大系列，除了强固、无风扇、模组化扩充、工业级防护等共通特色外，还可依据效能、扩充性、体积、节能或行业认证等，皆有相对应的产品系列，此为德承在智能制造领域中的关键优势，能够即时满足工业客户多样化的应用需求。5月上市的高效紧凑外型DV-1000保有宽温设计(-40。C~70。C)，搭载Intel Core i高效中央处理器，记忆体最高支援128GB的DDR4 2666 MHz，具备智能制造中重要的I/O。也能透过独家扩充模组(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。
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