成大高鸨科技应用中心携手泰士科技 开发前瞻探针技术

因应高阶半导体测试需求，国立成功大学高鸨科技应用中心与泰谷光电近日签署合作备忘录（MOU），携手泰谷光电旗下的泰士科技，合作聚焦高鸨微机电探针（HEA MEMS Probe）与商用探针的产业化技术开发和验证、量产前测试与市场策略评估。签署仪式於成功大学举行，由成大??校长庄伟哲与泰谷光电董事长黄国师代表双方共同签署。此外，泰谷光电捐赠成大关键的研发实验设备，以支持前瞻技术研究，深化产学合作。

图一 : 成功大学携手泰谷光电开创前瞻探针技术研究签署合作备忘录，深化产学合作。

根据市场研究机构预测，2024 年至 2028 年间，全球探针卡市场的年复合成长率达到 10.1%，而MEMS探针卡的年增长率为11.8%。在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G 通讯、车用电子等新兴应用驱动下，MEMS探针卡市场需求持续攀升。

成大高鸨科技应用中心研发的高鸨 MEMS 探针技术，具有优异的机械强度与抗疲劳性，能够显着延长探针寿命；大电流的稳定性可降低接触电阻，提高高功率测试可靠性；减少探针更换频率的低维护成本；以及适用异质整合与系统级封装（SiP）晶片测试等。目前该技术已取得多项发明专利，正在进行产业化验证，未来将深化与业界合作，加速市场导入。
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