晶圆清洗在半导体制程的多项步骤，包括前段制程与后段制程（BEOL与FEOL）都会出现。对于制程来说，晶圆清洗的重要性取决于减少晶圆前、后两面上粒子与污染物质，还能同时进行湿式表面准备动作的能力。这对于提升制造商的良率来说十分重要，因为晶圆清洗可降低每片晶圆上的缺陷数量。

《图一 SEZ亚太区技术营销副总裁陈溪新》

SEZ亚太区技术营销副总裁陈溪新表示，晶圆清洗市场分为两种技术—干式与湿式。显然地，业界主要倾向于湿式清洗，其中包含批次喷洒式清洗、单晶圆以及（批次）自动湿式台（湿式清洗台）系统。十年来，批次技术在晶圆清洗领域内受到广泛使用。然而，半导体国际技术发展蓝图（ITRS）在迈入更小结点与制程内引进新材料的发展前提下，概略提出了更严格的清洗规则，强调批次工具在符合这些需求方面带有限制。这为未来更创新的解决方案铺路—也是SEZ在晶圆清洗市场所扮演的角色。

身为单晶圆湿式处理解决方案供货商，SEZ领导业界从批次转移到单晶圆工具。在2005年，整体湿式清洗市场为14亿美元，而SEZ拥有高达17％的市占率，预估在未来几年仍会持续成长，尤其是在尖端技术市场（12吋晶圆，90nm以下制程）。

SEZ的Enhanced Sulfuric Acid（ESA）剥除应用可使用一系列以硫酸为主要成分的化学制剂在除灰器及/或批处理的环境中，大幅减少直至目前为止光阻去除制程中所需进行的步骤。相较于批次工具，SEZ的单晶圆处理提供更多的优点，例如：更好的缺陷控制、制程控制以及耗材使用率的优化。不仅如此，单晶圆方式在晶圆表面如何使用、以及使用何种化学制剂方面提供更高的弹性。

SEZ在单晶圆旋转处理技术市场的领导厂商与首位创新者，同时亦是湿式清洗技术的第三大供货商（包括批次喷洒清洗与自动湿式清洗台解决方案厂商）。正因如此，SEZ藉由在Da Vinci与BEOL之清洗市场上所获取的经验进一步由批次转移到单晶圆，特别是FEOL的制程。SEZ的ESA剥除应用是从前段制程出发的许多尝试之一，并且符合SEZ为提供业界全湿式处理解决方案所做的努力。

SEZ预见全球晶圆清洗设备市场将会完全转移到全湿式的清洗方式，最终将由单晶圆来领导市场。SEZ了解到台湾市场以及在这里所开发与制造世界领先技术的重要性。计划在目前既有的领域，如BEOL处理方面，持续拓展SEZ的定位与市占率。不仅如此，我们一直扩大我们的后段先进封装市场，相信在不久的将来这部分将成为SEZ重要的成长领域。最后，我们计划从我们的ESA剥除应用开始着手，积极的进入FEOL市场，最终藉由我们其他重要的清洗应用来拓展市场。

陈溪新指出，2005年底，SEZ在台湾设置了全球最大、也是成长最快的单晶圆湿式处理清洗室，台湾持续占领SEZ约30％的业务。SEZ自1995年单晶圆处理趋势在新晶圆代工厂开始兴起之际，便一直活跃于亚太市场。亚太区对于SEZ来说是极度重要的区域，多年来的原因有许多，亚太区：是晶圆制造的中心，带动先进IC的发展；带领使用Da Vinci，转移进入单晶圆处理；同时在2005年约占SEZ总营收的50％，在2006年上半甚至占70％。