高通 (Qualcomm) 与罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz；R&S) 携手率先展出一系列全新晶片组与处理器，其中包括了上行载波聚合商用数据机晶片、Cat. 9 商用装置、与具备 Cat. 6 下行传输速度并配备 X8 LTE 数据机晶片的 Snapdragon 425 处理器。

图一 : （左一）Peter Carson, Qualcomm Marketing Sr Director；（左二）Amir Ghanouni, R&S Global Account Manager；（左三）姜政宏, R&S行动终端量测部资深业务经理

透过与美国高通科技 (Qualcomm) 的密切合作，R&S 率先以LTE-A三个下行元件载波聚合 (3CC) 的连线，在COMPUTEX 2015展览期间，成功展示了下一代 Qualcomm Snapdragon LTE数据机晶片组的效能；搭配展出的 R&S 测试配置包含了两台 R&S CMW500 宽频无线通讯测试仪与 R&S CMWC multi-CMW 控制器。

展出项目
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