经过两年严峻的寒冬，虽然半导体产业前景依然浑沌，不过已经有部分迹象和数据显示出整个产业正在往复苏的方向迈进，晶片的需求上扬、晶片的平均销售价格已经走稳、晶圆厂产能利用率改善、设备资本支出强劲成长；由此可知半导体产业正明显往复苏的道路迈进，而2004和2005年的前景亦很乐观

半导体市场需求增温

半导体的需求是由日常生活所使用的产品市场来驱动，虽然个人电脑依然是半导体最大的终端市场，但是消费性电子、行动通讯、汽车电子的应用才是驱动半导体市场成长的关键，如(图一)所示。广泛的市场需求正改善晶圆厂和下游制造工厂的产能利用率。从各公司相继发布的2003年第三季财报和市场调查统计数字显示，个人电脑、行动电话等大量使用晶片的装置今年可望成长10％，这将是这些IC产品历经三年销售原地踏步或衰退后的首度成长，晶片业过去三年之间持续面临产能过剩、低价竞争的困境。

《图一 2003～2007年全球半导体市场规模及复合成长率预估（Billion U.S. Dollars）》 数据源:数据源：Gartner Group（2003/11）

从研究机构Gartner发布的预测指出，2004年全球半导体市场将较2003年成长20％，逼近2100亿美元；Gartner的2003年预测数字则较2002年的1560亿美元成长11.7％，达1740亿美元，见(图一)。从2003年第三季开始，在需求方面，美国GDP成长率亦出现令人振奋的迹象，将可望逐渐转进IT支出的提升；Gartner指出，在前段半导体制造领域，晶片需求​​在增加，晶圆工​​厂的整体产能利用率目前已超过80％，晶圆代工厂商的晶圆价格走强；在封装与装配方面，整体产能利用率继续逐月上升，由于对先进封装解决方案的需求成长，采用先进制程的产能趋于紧张。展望2004年，在应用市场方面，数位消费电子产品的需求没有减弱，而且开始有迹象显示，企业更新PC的周期已经开始；就产品而言，光电、感应器、快闪记忆体成长最快，预计成长率可逾35％，接着是数位讯号处理器的20％。

北美半导体B/B ratio回到1以上水准

策略行销公司（SMA）指出，受到景气复苏与晶片销售量成长影响，2004年晶圆制造商不但会增建更多晶圆厂，资本支出也将大幅成长，很多公司在2003年刻意压抑新的建厂计画和资本支出，但该现象到2004年会消失。报告同时预测，仅仅2003年一年就有8座晶圆厂开始或恢复兴建，当中仅有一座是8吋晶圆厂，其余7座都是12吋晶圆厂。且因为DRAM公司保留上一次不景气时的动能，如今要开始填满这些产能，增建晶圆厂的行动到2004年会更如火如荼的展开。但即使这两年内因为晶圆厂增建太多,最后可能会导致产能过剩的危机。

上述所提到的指标对半导体设备产业而言无疑是好消息，两年市场严峻紧缩已经严重打击这些设备制造商，尽管这些正面的消息正逐渐改变半导体产业的前景，如今来自于晶片制造商的订单和出货情况已经呈现复苏的征兆，B/B ratio已经回升到1以上的水准，如(表一)所示。

前后端设备资本支出同步上扬

新晶圆厂的投资以南韩、日本和中国大陆为最，北美、欧洲和台湾则相对疲弱；从SEMI的数字中亦证实2003年下半年亚太地区景气逐渐回春，企业的支出首次超越美国和其它地区。从现在起，亚太地区不仅在资本支出，连晶圆厂的建厂数量也是独占鳌头。反观2003年美国企业的支出仍会延续前两年下滑的趋势，比2000年景气最高峰的时候减少55％，该现象和产能委外有很大的关系，这也是亚太地区何以成为全球电子业新制造中心的的因素。

从SEMI 2003年的年中报告可以清楚的发现半导体资本支出的展望是乐观的，超过一半的设备供应商提出他们对2003下半年、2004、2005以及2006设备资本市场的展望，整理出四个主要领域的市场预测趋势，如(图二)所示。从中发现全球的半导体设备资本支出在2003年会比过去一年成长4％达到205.2亿美元，成长率略为偏低，但是相对2001与2002年设备市场以两位数萎缩的情况来说却是正面的消息；2004年的设备资本支出将会成长到254.2亿美元，2005年达到最高峰的300.3亿美元，而2006年微幅下滑到292.2亿美元。

《图二 2003～2006年全球半导体设备资本支出预测 》 图注:单位：百万美元

8吋晶圆制造技术短期内仍是主流

降低12吋晶圆生产成本的最重要因素，为能够达到一个临界的量，亦为达到超过损益平衡的高产量。一座满载的8吋厂将永远比一座半载或小量的12吋厂更具有成本经济效益，除非这12吋厂的产量已达到某特定值，如(图三)所示。产量驱动学习曲线得以改善良率及降低成本。合理的12吋产量，应该是在每月1万2500片到1万5000片之间，这是可以达到收支的平衡点。

《图三 晶圆片量产比例因子的经济性 》 数据源：UMC

过去几年纵使受到经济反转的影响，使得制程的转移受到一些迟缓，但12吋晶圆技术的发展仍未出轨。两个使技术发展仍然向前进的主要理由：

微处理机的单一案例将驱动到12吋转移，因为它对高度复杂与高阶逻辑元件（如微处理器、数位讯号处理器、特殊应用积体电路／FPGA）的每颗粒成本节省，可以远超过动态随机存取记忆体。 Gartner预测在2006年前，全球大约有20％的矽晶圆将会使用12吋晶圆，如(图四)所示。

《图四 2003～2007年各半导体晶圆尺寸产能变化预测（Millions of Square Inches of Silicon/Quarter） 》 数据源：Gartner Group（2003/11）

IDM VS. Fabless-Foundry Module

在12吋代工厂中要能获得具有竞争性的优势，是要能有利润的生产较少片批量或单片批量的晶圆产品，而不单是简单提供大量的晶圆产能。就经济观点而言，要能实现12吋晶圆技术，唯有达成适当的产量，需要很充份的量才​​能平衡需求的扰动。由于最近技术逐渐转移到铜与低介电材料，它所伴随而来的技术整合挑战，使得代工厂愈来愈难停留在制程技术的边缘，有些一线晶圆代工厂的技术，已领先大型的IDM或介于伯仲之间。由于代工厂可以聚集很多小的需求量，因此他们有能力可以判断需要增加多少12吋产能，并在下一次景气翻扬时做好万全的准备，见(图五)。

《图五 2004年晶圆代工厂产能利用率预估》 数据源：Gartner Group（2003/11）

第一线IDM厂商（如Intel、TI）却相信本身拥有晶圆厂，将较无晶圆厂的竞争者能持续提供更多的优势。目前看来，大约只有六家公司能保有尖端的技术发展，见(表二)；此外，12吋将是一个技术的里程碑，这样的技术将会把这六家公司从其他的公司中区隔出来。展望未来，以Fabless为例，其将会以少量多样的应用市场为主，强调差异化而已先进独特IP取胜，而大宗泛用产品的市场则将由IDM占据，强调大量生产与低成本优势，但随着消费者需求朝向个性多样化，预计未来Fabless-Foundry模式将会蚕食IDM市场，部分IDM厂商也将转型成为Fabless公司。

《表二 2003年全球前25名半导体供货商营收排名及市占率》 数据源:数据源：iSuppli Corporation（2003/12）

晶圆代工产业将往两极化发展

对于TSMC、UMC和IBM Micro第一线晶圆代工厂商来说，未来将持续利用12吋晶圆厂扩大产能，以取得规模经济和拉高门槛，在制程技术上则是朝奈米级铜制程技术前进，其第一优先目标将是瞄准国际IDM大厂（如Intel、TI）的订单，同时也支援IC设计公司大厂（如Qualcomm、Nvidia、Broadcom），或是制程先进、具差异性且市场爆发力很强的IC设计公司。不过对IC设计业来说，有很多初创或是产品市场规模较小的公司，皆因为下单量少，所以很难获得一线晶圆代工厂商的青睐，于是第二线的晶圆代工厂商开始出现新的市场机会，例如以色列Tower、南韩东部以及中国大陆的中芯等等。

Fabless产业规模经济趋势形成

《表三 2003年全球前30名IC设计公司营收排名及成长率》 数据源：IC Insights（2003/12）

过去在6吋或8吋晶圆的时代，光罩的价格约在10万美元上下，如今光罩的价格却已逼近100万美元，面对下一代0.18微米，甚至0.13微米制程的推进压力，从IC设计、光罩、晶圆验证到量产，研发经费将大幅攀升到1000万美元。系统整合是未来的趋势，各晶片大厂运用其既有的技术和市场优势，出现多种扩充版图的方式，不仅是跨产品线的冲击，同产品线也出现产业集中度高升的现象，就拿全球设计业市场来说，前20大设计业者就囊括近80％的市占率，这几年前几名的IC设计公司都是熟面孔，见(表三)，除非是该产品领域的前2大设计业者，否则几乎已注定必遭淘汰，大者恒大的趋势更加明显。