3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」

工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用。藉此展示异质整合与先进封装技术在智慧医疗领域的应用潜力，以科技带动健康照护服务升级。

图一 : 工研院结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造医疗照护的「无线感测囗服胶囊」，为受检者提供精准且即时的健康监测。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，因应全球智慧医疗蓬勃发展，透过AI、大数据分析、物联网及半导体等技术，实现从精准诊断到个性化治疗，再到远距照护的全面升级。在高性能、低功耗和小型化需求的驱动下，3D IC封装技术正在引领医疗设备的创新革命，使医护装置向微型化、多功能化与智能化的方向持续迈进，开创全新智慧健康管理。

工研院透过经济部产业技术司补助，开发出有效缩短设计开发、制程时程的创新半导体封装技术「4D拼图可程式封装平台」，则与传统先进封装设计相比，开发时程可缩短至50%。并通过在IC载板内整合可高速切换的开关晶片，采用模组化设计，能弹性嵌入多种功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各类感测器，满足客制化需求，包括：生理讯号监测、温度、压力、pH值等多样项目，为受检者提供精准且即时的健康监测。
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