3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」

工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用。藉此展示异质整合与先进封装技术在智慧医疗领域的应用潜力，以科技带动健康照护服务升级。

图一 : 工研院结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造医疗照护的「无线感测囗服胶囊」，为受检者提供精准且即时的健康监测。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，因应全球智慧医疗蓬勃发展，透过AI、大数据分析、物联网及半导体等技术，实现从精准诊断到个性化治疗，再到远距照护的全面升级。在高性能、低功耗和小型化需求的驱动下，3D IC封装技术正在引领医疗设备的创新革命，使医护装置向微型化、多功能化与智能化的方向持续迈进，开创全新智慧健康管理。

工研院透过经济部产业技术司补助，开发出有效缩短设计开发、制程时程的创新半导体封装技术「4D拼图可程式封装平台」，则与传统先进封装设计相比，开发时程可缩短至50%。并通过在IC载板内整合可高速切换的开关晶片，采用模组化设计，能弹性嵌入多种功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各类感测器，满足客制化需求，包括：生理讯号监测、温度、压力、pH值等多样项目，为受检者提供精准且即时的健康监测。

本次工研院透过「4D拼图可程式封装平台」成功整合凌通科技低功耗设计和强大运算能力的微控制器（MCU）晶片，共同打造医疗照护的「无线感测囗服胶囊」，实现多功能感测器的快速开发与部署，将展现高科技创新应用能量，共具备3大特色：

1. 具备弹性与可扩展性，此项技术能因应多项健康检测需求，可根据患者需求选择不同检测模组，实现量身定制的医疗服务。

2. 快速上线，平台可迅速调整封装结构、硬体升级，使产品迅速进入市场。

3. 高传输可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供稳定且高效的数据传输能力。

其中「无线感测囗服胶囊」可满足智慧医疗领域对先进检测设备的需求，高弹性配置感测器、AI晶片、记忆体等不同功能模组，以提升诊疗品质。「4D拼图可程式封装平台」则因具备弹性扩充的模组化设计，应用前景广泛，更涵盖智慧工厂、智慧制造、无人机、穿戴装置等等多项领域，可??开辟未来物联网时代新蓝海。