经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权（具实质影响力即可，不强制规定需占投资股权50％以上）、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，开放业务范围则以传统焊线封装及其对应所需电性测试为限。这项开放政策随着中国半导体市场日渐成熟、国际封测厂陆续至中国布局，以及台湾封测厂商一再呼吁政府尽速开放中国封测市场以抢占商业先机等因素驱使，因此，经济部于4月27日正式宣布有条件开放封测厂赴中国投资。

此一政策宣布之后，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息。原因是日月光与矽品终于可以在与对手艾克尔（Amkor）及新科金朋（STATS-ChipPAC）的竞争中，掌握更大优势。目前，日月光、矽品、艾克尔及新科金朋等4大封测厂之客户，多半是国际半导体大厂及IC设计公司，在国外客户要求及临近市场的策略考量下，全球运筹（Global Logistic）是必然的趋势。过去日月光、矽品在政策的限制下，无法赴中国设厂，而没有登陆限制的竞争对手艾克尔与新科金朋，则利用此一良机积极争取客户并扩大市占率。然而在政府宣布开放中低阶封测登陆后，艾克尔及新科金朋将不再具备优势，以日月光、矽品等国内封测厂更强劲的成本竞争力与灵活的应变能力，短期内将可望迎头赶上早在中国布局已久的竞争对手。

此外，随着半导体的终端应用领域逐渐增大，从个人电脑、通讯、网路，乃至于近年来蓬勃发展的消费性电子产品等，IC晶片在不同的应用领域都需不同的封装方式，在政策开放登陆投资后，台湾封测厂商在客户、产品等方面将具备更大弹性，未来可望大幅提升营运收益。

而随着台湾封测厂商西进中国市场，就许多层面来看，也将对整体产业出现程度不同的影响。就技术层面来看，台湾封装技术在晶圆代工吸引国际大厂持续来台下单的情况下，带动高脚数之BGA与Flip Chip之蓬勃发展，而TFT-LCD面板产业的蓬勃发展也让驱动IC营收表现亮眼，并同时带动TCP封装之需求，而这些主要封装业务都已渐往高阶封装技术发展，例如2005年载板类型以上之封装便超过台湾整体封装市场营收的五成，而中低阶封装由于所需人力成本较高，因此寻找新生产基地及商机刻不容缓。由于产业的群聚效应，因此只要台湾晶圆代工制程技术持续领先中国，则台湾在封测技术上的领先优势将不会改变，因此开放低阶封测业务赴中国投资，在技术面来说，对台湾产业技术外移的影响不大。

就产业层面而言，随着中国政府积极扶植设计产业，以及八吋厂的建厂与量产，加上全球IDM与专业封测厂商持续进驻中国，已使中国半导体产业群聚雏形渐趋完整，特别是上海与苏州等地。而分析这些国外厂商赴中国投资的原因，已从过去的成本考量，转变为现在的以市场为导向，例如利用封测厂接近市场的优势来提高竞争力。在不久的将来，中国将成为全球最大电子产品组装基地及消费市场。同时，中国当地的赋税优惠也具有很大的吸引力。因此，开放低阶封测业务赴中国投资将使台湾厂商更贴近中国上下游IC产业链，也意味着将更容易获得中国的庞大商机。

在劳力层面来说，中国低廉的土地与人力对于利润空间小的低阶封测厂商来说的确颇具吸引力。由于台湾缺乏低成本的封测人力，因此开放中低阶封装厂商赴中国投资，正可提供台湾厂商所缺乏的低成本人力需求。

在经济部宣布了开放中低阶封测业者赴中国投资之后，时机上虽稍嫌落后，但仍不至于太晚，对于日月光、矽品等台湾一线封测大厂来说，可趁此机会前进中国市场卡位并吸取中国人才，以便储备战力将来和国际封测大厂艾克尔及新科金朋正面对决时，有更大​​竞争优势。而暨中低阶封测业者之后，若能继续开放八吋晶圆厂以及0.25微米以下制程的投资，除了可以让老旧的机台再利用之外，台湾晶圆厂也有机会前往中国，在众多竞争对手中一决高下，并争取更大商机。