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产业快讯
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晶片组采用考量面向多元化 本次调查发现,有90%以上的主机板厂商均同时采用Intel、威盛、矽统、扬智等大厂的晶片组,在此情形下,仍有较多厂商认为Intel的晶片组是最常采用的品牌(42.5% ),而与Intel因P4X266晶片组缠讼的威盛,则位居第二(30%),另外矽统(17.5%)、扬智(5%)则分居三、四。 (图三) 主机板业者表示,威盛几起胜诉案在销售上的确略有帮助,但在Intel促销P4以及威盛官司未有明确定案前,仍以Intel的晶片组为首要考量。至于矽统、威盛两家厂商近日表现优异,急起直追,市场潜力亦不容忽视,不排除在下一世代考虑采用这两家公司的产品。 另一方面,95%的主机板厂商表示均使用整合型与独立型两款晶片组;其中丽台、神驹、浩鑫、承启等主机板厂商指出现阶段以整合型晶片组较受青睐;而华硕、梅捷、升技及磐英等主机板厂商则较接受独立型晶片组。由于各家主机板厂商对晶片组未来的市场预期不尽相同,因此在设计规划上较为分歧。 而在晶片组的采用考量呈现多方面的要求。虽然有20%的厂商认为「良率」是必须考虑的第一要素,但是各项考量因素如效能(18%)、成本(12.5%)、品牌(12.5%)等,亦为多数主机板厂商考虑的关键。显示未来晶片组的市场诉求必须从研发到销售建立起全面性的推广,才能获得主机板厂商的青睐。 (图四) DDR333潜力大 在本次的调查中发现,各主机板厂商对明年所认定的主流记忆体模组中,以市场主流地位尚未确定的DDR333呼声最高,占34%;其次是多数厂商目前采纳的记忆体模组DDR266,占31%;至于RAMBUS RDRAM与DDR200则共同位居第三,各占13%。 (图五) 据观察,DDR266推行时间尚短,业者表示市场目前尚在期待阶段,而各晶片组厂商是否能推出价格可被接受、支援中、低阶的晶片组,将是最重要的因素;另一方面,由于新版P4搭配DDR的效能及价格是现今玩家的梦幻组合,再加上Intel于去年十二月中推出845D晶片组,并于一月正式量产,使其规格标示着另一时代的开始。 在供不应求的心理下,市场早已预期DDR与SDRAM颗粒的价差会由原来4-5成持续扩大到8成。而这次的调查更发现,主机板业者对尚未全力推动的DDR333认同,较SDRAM(9%)的主流认定超过三成,显示DDR333未演先轰动的实力与市场潜力不容忽视。
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USB2.0成为必备兵器
在问及今年中各大主机板厂商在明年第二、三季之间所生产之主机板内建重要功能为何时,逾六成的厂商选定「USB2.0」为主机板内建之重要功能( 66%);其次是IEEE1394a(7%)与IEEE1394b(6%);另外,共有4%的厂商看好AGP4X与AGP 8X。至于部份专攻通讯功能的主机板厂商,也表示将会内建100M Ethernet(4%)。 (图六)
这样的结果显示,今年各大主机板厂商较着重于传输功能,并认为其为主机板上的基本配备。同时也透露出主机板业者看好明年中PC传输功能的市场,业者并指出上游厂商将会以该领域为重心的预期心理。
评析:P4效应
这次的问卷调查结果显示国内各大主机板厂商对P4的市场期待心理,并且对相关产品的关切,各P4关键零组件厂商亦成为主机板厂商垂青的对象。 Intel仍有龙头威力,虽在CPU上面临出货不顺的状态,并且对外预言P4处理器要至明年3月才能获得纾解,仍然获得较多主机板厂商的选用。甚至是P4相关系列产品皆沾边带动,成为各大主机板厂商加码的对象。
在CPU方面,Intel以其固若金汤的势力,稳夺冠军;但在晶片组选购上,威盛、矽统对Intel的市占率威胁性相对增高;至于记忆体模组,由于各家均表示可支援DDR,因此DDR系列模组今年将能纵横市场;而USB2.0则被视为重要内建装置的明日之星,则亦是在高速考量下,成为各厂商认为不可或缺的重要功能。
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