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安森美全新汽车智能功率模组 为车载充电(OBC)提供空间节省与节能的整合方案

安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新汽车智能功率模组(IPM),为电动汽车(EV)和??电式混合动力汽车(PHEV)的车载充电(OBC)和其他高压DC-DC转换应用提供领先业界的功率密度,并提高整体性能。


图一 : 安森美半导体全新汽车智能功率模组,为车载充电(OBC)提供空间节省与节能的整合方案
图一 : 安森美半导体全新汽车智能功率模组,为车载充电(OBC)提供空间节省与节能的整合方案

采用APM16封装的FAM65xxx提供全功能与整合的方案,使汽车客户轻易以一个涵盖H桥(H-Bridge)、功率因数校正(PFC)和桥式整流器(bridge rectifier)配置的元件导入设计,解决每个OBC和DC-DC级应用。


由於电动汽车(EV)和??电式混合动力汽车(PHEV)设计量与产量增加,FAM65xxxx模组为此快速增长的市场提供解决方案。这些模组比基於离散(discrete)元件的方案节省约50%的电路板空间(board space),并显着简化可制造性,体积小、重量轻与能效水准高,大幅提高功率密度与系统能效,有助於降低汽车耗油量和二氧化碳排放。
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