DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus。在应用方面，PC市场依然是最大的，但是手机、网络、消费产品所使用的DRAM增加比率，比PC来得高。因此DRAM将逐渐走向多元化。

RDRAM DDR两大阵营

受到库存和供过于求的影响，DRAM在2000年第四季后，价格即陷入疲软，预计2001年全球DRAM市场将大幅萎缩，只有202亿美元，较2000年的318美元，衰退了57%(图一)。市场虽冷，PC主用内存DRAM依然陷入了架构的战争，DDR DRAM和Rambus DRAM(表四)。众所皆知Rambus是由Intel所推动的，而DDR DRAM则是以非Intel阵营的AMD、威盛为挂帅。另一方面DRAM业者刻正尝试摆脱过分依赖PC市场的现象，开发新市场，未来DRAM仍有下一波高峰。在景气陷入谷底，资本支出较为保守。

《图一》

1999~2000年坚持走Rambus DRAM(RDRAM)路线而失败的Intel，在2001年的新战局中，拟以Pentium4支持RDRAM的配套方式，卷土重来，非Intel阵营则仍坚持以PC 133 SDRAM一路延续下来的DDR DRAM技术，拟以此造成和Intel差异的效果，有助于区隔Intel而扩大芯片组和CPU占有率，当然Intel亦欲以RDRAM巩固领导者的地位，并发挥Pentium4的助攻角色，树立业界的最高标竿。但是不论是那一阵营，欲达成最终目的的先决条件是需要DRAM制造商的全力配合，生产足够的DRAM以资运用。

Intel绑桩的基本方式还是延袭过去模式，直接投资DRAM制造商，如三星、现代、Micron、Elpida和Infineon等，所收的效果并不相同。三星是最大的RDRAM的供货商，该公司宣称拥有全球七~八成的占有率，自可顺其自然接受Intel的奥援，装设更先进的测试设备，以加速RDRAM的产出，现代和NEC、日立所合资的Elpida则婉拒Intel的好意，不过Elpida仍计划在2001年第1季总共已生产300RDRAM(以128M换算)，并在2001年第4季达到2000万颗的规模。Micron虽在1998年接受Intel的资助，却有权决定是否花费在RDRAM上。Micron对RDRAM仍坚守保留的态度，直到确定RDRAM有强劲的需求。Infineon则将Intel在2000年的投资用在德国德勒斯登厂的12吋厂之建设，用来生产包括RDRAM的各种DRAM，并非为RDRAM量身订做。整体而论，除了三星之外，大部分的DRAM业者对RDRAM的态度依然维持审慎而不躁进的立场。

《图二》

RDRAM廉价版2002年初推出

DRAM业者对RDRAM的保守心态仍是价格问题，三星全额投入此产品不外乎维系本身在DRAM的领导角色，必须在每一个产品区隔中取得领先。唯不同于1999~2000年间业界对RDRAM一面倒的负面声音，三星在2001年2月底的Intel Developer Forum中透露，新的４内存组(Four-memory-bank)版本、RDRAM的芯片成本可降低20%。此一产品将配合Intel在2002年第１季推出的芯片组大量出货，同时将支持现行主流PC所用之单内存信道和Pentium4所用之双信道设计，现在的RDRAM的市场有限，遂便为PC所设计的４内存组因运而生。这一新版RDRAM可现在128M10美元的制造成本，届时只要5.2美元，仅比当时(2002年第１季)的128M SDRAM高出约10~15%。

三星强调此设计的价格可比美SDRAM。三星计划将2001年第１季RDRAM月产量800万颗，在第2季提高为1100万吨，之后第3、4季则再分别提升为1300万和1400万颗。除了三星和Elpida之外，东芝则是另一个在RDRAM较积极的业者，法人估计其总出产量要比NEC多，2001年第1到第4季的季总出产量分别为690、1200、1800和2400万颗。

《图三》

Intel预留弹性空间，RDRAM不强上弓

相对于RDRAM，支持DDR DRAM的制造商明显比较多，几乎每个DRAM业者都已经打算生产DDR。台湾业界以南亚科技最为积极，系为配合具有裙带关系的威盛之DDR芯片组的布局。茂德和力晶可望在2001年第2季加入生产，尤其茂德的DDR产量将直追南亚。华邦则要到第3季才加入，且和力晶一样在DDR的出货量上并不十分积极。在DDR表现最强势的Micron、三星和现代等。Infineon的进度亦较落后。

2001年将成为SDRAM、DDR和RDRAM三种架构共存的局面，也使得相对应的芯片组出现混乱的局面。基本上Intel基于上次在RDRAM采取了强硬的立场导致市场反弹的教训，在此次重新布局上，态度较为温和，芯片组的支持上亦较有弹性。预定在2001年第３季推出的Brookdale芯片组，同时支持PC133和DDR/200MHZ，预留一可折衷的空间。

现阶段DRAM以PC市场为主，但随着2.5G、3G手机、网络、数字消费电子市场的急遽扩大，DRAM市场依赖PC的比重将会逐步减少。只是上述新应用对DRAM性能的要求，和PC用不同。业界正积极投入DRAM新应用组件的开发。

《图四》

DRAM业者竞相开发低耗能DRAM

目前投入手机用DRAM的制造商，大都是全球顶尖的DRAM和SRAM业者 (表三)、(表四)，手机的挥发性内存原以低耗能SRAM为唯一的选择，但随着手机在数据和图像处理量的增加，每单位记忆容量的晶粒面积较大的SRAM，无法在容量扩充和成本上取得优势，于是具备高容量、低价格特质的DRAM，在经过改良之后便开始转用在手机上。各大开发业者赋予这种新组件不同的称呼，当中最富盛名的首推富士通FCRAM。该公司在1999年就宣布将逐步退出PC用主流DRAM市场，改以研发强调低耗能、高速的FCRAM，提供携带装置，IA产品最佳的DRAM解决方案。Sony的可提供MP3功能之C404S和可接受NTTDoCoMo之「iApri」服务(Java为基础的服务)的F503i和P503i移动电话手机均使用FCRAM。实际上各个业者所开发的上述低耗能DRAM组件大同小异。这种低耗能的DRAM，在界面上是和SRAM相仿，细胞结构则近似DRAM，部份业者赋予其他的称呼，如虚构式SRAM(Pseudo SRAM)。这里我们以低耗能DRAM来表示。(表五)

目前已知各业者推出这种低耗能DRAM，在手机待机时的电流消耗和SRAM相当，为70μm上下，比PC用DRAM的1mA~2Ma低很多，接近低耗能SRAM的水平。欲达到上述的性能，必须在设计和制程上做调整。在设计方面，须削减充电电流和电路上电流的损耗，另一方面在制程上需达到优化的程度。

《图五》

Direct RDRAM在数字电视和网络应用之优势胜过DDR

除了手机之外，在非PC的领域当中，DRAM 的最大消耗量可以以电视游乐器，数字电视、服务器和网络为代表。上述产品对DRAM性能的要求，和PC、手机各不相同。2000年下半年松下和SONY的数字电视开始引进Direct Rambus。欧规的数字电视尚使用SDTV，DRAM的传输速度只要300MBps左右。若引进HDTV，速度立刻跳升至1.6GBps左右，未来再加上HDD传影功能，以及考虑使用UMA架构(Unified Memory Architecture，舍弃图框内存，改用主存储器兼代其职)，速度需再追加至2GBps。为了要简化测试工程和减少主板的组装面积，所使用的Direct RDRAM的芯片数目和输出入端子数目必须设法降低，最多只容许1到2颗芯片。基本上PC用DRAM得强调每单位平均容量的低价化，以符合长期以来降价的趋势。消费性用DRAM则较讲究性能和稳定度的配合，价格的苛求性倒在其次，至于会选用Direct RDRAM而非DDR SRAM的理由主要是基于速度和芯片数目的考虑。

常用的PC用SDRAM通常是×16bit的组成，在PC133的情形下，速度只有266MBps，DDR SDRAM则可能提高至532MBps，不到Direct RDRAM的1/3。PC用的DRAM为64位总线设计，故需要4颗DRAM并列。因PC需要的容量较大，此种安排可同时满足高容量和高速度的要求，而且DRAM可以采用较便宜的低速DRAM。然而在数字电视等极高速但较低容量的场合里，上述PC的组合，一来速度无法跟得上，二来容量又超过所需。故根本的方法是采用极高速DRAM。以HDTV级之MPEG2译码器所需的1.6GBps速度为例，只要一颗 ×16的128 Direct RDRAM，即可在400MHz频率下达到1.6GBps水平。但是若换成DDR SDRAM，就需要2颗×32的64Mb，方能在133MHz下，超过1.6GBps。换言之所需容量不大但要求极高速的数字消费电子产品所用之DRAM，以Direct RDRAM最为适合。

在主流的光纤通讯设备方面，OC-192所符合的路由器需要的数据传速速度为5GBps。使用R Direct RDRAM，需要3~4颗芯片链接，内存接口的输出入端子为200个端子；但改用DDR SDRAM，端子增为500个，不利于构装。在迈入OC-768之后，速度增为4倍，Direct RDRAM的优势将更加突显。

《图六》

市场分散效果仍不足稀释DRAM恶性循环负面作用

DRAM市场的分散对DRAM等界面而言，具有正面的意义。如三星为了因应PC用主存储器以外市场的急速扩大，Direct RDRAM将大幅增产，2001年9月的月产能将提高为2月时的4倍。然而非PC领域的DRAM纵然有极高的成长率，市场规模仍不能和PC用相提并论。电玩的出产量虽然可观，主存储器的容量却远不如PC；服务器和工作站所需的容量较高，出产量却不多；手机的市场比PC大，在可预见的三年内，2.5G/3G的比例并不高，且每支手机需要的DRAM容量并不高。这部分的市场大抵只能弥补PC市场的迟缓，但无助于大力拉抬DRAM市场，相对地，此一分布式的走向，多样化的产品将增加DRAM业者在测试、封装和晶圆制造的成本，如何有效的控制每一环节以降低成本，成为一大考验。领导业者为了维持长久的竞争力，不得不在每一个市场区隔上开发，使DRAM的发展呈现活泼化。然而DRAM的价格本易受景气周期性波动，如今产品多样化的力道不足以发挥稀释的效果，价格仍将持续巨幅震荡。