相對於其他產業,台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早,然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出,就整體來看,台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間,惟,印刷電路板的製程先進,但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法。
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為打造更多產業典範、響應政府「智慧機械」產業推動方案,在經濟部工業局支持下、台灣電路板協會結合資策會創新應用與服務研究所(創研所)、與工研院電子與光電系統研究所(電光系統所),兩大法人的能量與資源下,於今(16)日舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」,由經濟部工業局呂正華代局長與台灣印刷電路板產業的指標性廠商、及產業菁英要角,以啟航儀式誓師成立「PCB智慧製造國家聯盟」,引領產業航向智慧製造大未來。
事實上,因應全球消費市場對於電子產品的需求改變,印刷電路板產業面臨將原來標準規格大量生產的模式,轉化成為「少量多樣」與「多量多樣」的特色化生產模式, 特別是面對中國、日本與韓國電路板廠商的競爭,如何協助產業鏈智慧化升級、結合資通訊與智慧機械的技術改善整體製程的效率及彈性,已成為台灣印刷電路板產業必須嚴肅面對的重要課題。
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