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物聯網樣貌加速成形
大力整合企業/縮短研發時程

【作者: 邱倢芯】   2016年11月29日 星期二

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五年以前,IoT(物聯網)這個名詞對於一般大眾而言,幾乎等於智慧型手機與平板電腦的代名詞,但是隨著Smart Factory(智慧工廠)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等應用蓬勃發展,物聯網的真實樣貌也開始逐漸成形。


根據2016年8月《愛立信行動趨勢報告》中顯示,物聯網將於2018年超越智慧型手機,成為連網裝置中數量最多的類型;報告中也指出2015~2021年間,物聯網預估將以23%的年增長率成長,其中蜂巢式物聯網的成長速度最快。而到2021年,連網裝置總數預估將達到280億,其中包括近160億為物聯網裝置。


物聯網市場成熟須再等等 成功還得靠整合策略

那麼,這是否即代表物聯網市場已經成熟了呢?物聯網時代來臨,諸多大小型企業在近年前仆後繼投入這個具有龐大商機的領域,不過市調機構Gartner認為,目前市場仍處於萌芽階段,要等到發展成熟,還得再等二至十年的時間,既然如此,針對半導體業者而言,投入這塊市場勢必是一場長遠的挑戰,又該如何因應?


Gartner研究副總裁Dean Freeman對此表示,物聯網的成功並非只單靠生產什麼樣的產品,還需著重於整合性的策略發展。首先,透過數字,就可以發現物聯網的成長動力非常迅速,根據Gartner調查,在個人設備方面,2009年時尚有16億台的數量,但到了2020年,將會有65億台,足足成長了四倍,而在聯網物件方面,在2009年尚有9000萬台,到了2020年,則會有驚人的27倍成長,來到240億台之多,顯見未來市場將會投入驚人數量的物聯網相關產品。



圖一 : Gartner研究副總裁Dean Freeman認為物聯網是個複雜且高度分化的市場,要成熟還得再等2至10年的時間。
圖一 : Gartner研究副總裁Dean Freeman認為物聯網是個複雜且高度分化的市場,要成熟還得再等2至10年的時間。

商機固然龐大,但也存在諸多挑戰,物聯網是一個非常複雜且高度分化的市場,對於半導體業者而言,如何因應需求切入市場是極為重要的。Freeman表示,撇開現有的終端產品,在未來新興的終端產品中,前五十項就有三十二項佔了半導體潛在商機110億美元之多。


以產品類型區分,在消費性產品中,有頭戴顯示器、智慧手錶以及智慧家居等,另外,在工業領域中的安全監控、LED照明以及醫療保健等領域的產品也在其中,這些都是2020年之後,預計將會出現大量成長的領域,對半導體業者來說也具有極大的前景。


不過Freeman也指出,準確切入市場需求而開發何種產品是成功的條件,但也絕非唯一,其他關鍵因素在於,該如何將產品成功銷往市場,打造強而有力的市場策略。


首先,Freeman建議,半導體業者必須跟專業的服務廠商建立合作關係,政府單位或企業也會尋求業者的支援。此外,為了讓產品順利銷往市場,半導體業者也必須與經銷商建立互相信任的關係,在市場中,業者還須設定優惠定價策略以因應不同規模大小的企業。再者,若想有效維持產品曝光度,還可打造物聯網開發者社群,或是參加開發者會議,藉此累積討論度與討論聲量。


物聯網市場碎片化 開發板地位日顯重要

另一方面,Gartner也認為,未來物聯網市場將呈現破碎化,也將不會有一項主流產品,對於半導體廠商而言,如何得知市場需求就顯得相當重要,而開發板正好可扮演此一角色,半導體廠可藉由開發板的使用者反饋,得知如何去修正目前產品的設計藍圖。


Gartner首席研究分析師Brady Wang認為,預估到了2018年,全世界大約有50%的物聯網設備,將會是利用開發板設計出,為什麼?開發板最大的好處就是可以讓使用者減少學習的時間,並且加快上市時程。



圖二 : Gartner首席研究分析師Brady Wang認為,預估到了2018年,全世界大約有50%的物聯網設備,將會利用開發板所設計。
圖二 : Gartner首席研究分析師Brady Wang認為,預估到了2018年,全世界大約有50%的物聯網設備,將會利用開發板所設計。

Wang表示,跟以往主流產品不同,物聯網產品有一項很大的特性,就是其終端設備很容易被模仿/抄襲;一項新產品往往在尚未上市,或是仍在原型階段就已經被對手模仿,最好的例子就是現在話題火熱的無人機。


因為物聯網產品容易被抄襲,所以如何加快產品上市速度就越顯得重要,而物聯網開發板擁有這項好處,再加上其具有易操作性,可讓沒有電子電機相關背景的使用者也可容易從事物聯網設備開發工作。


舉例來說,對於從事復健醫療的人員而言,物聯網的應用相當重要,但是過去因為苦無相關知識,所以較難以從事相關裝置開發;Wang說明,有了開發板之後,這些人員毋須擁有電子電機相關背景,即可做出醫療復健相關的物聯網產品原型。


另一方面,Gartner根據物聯網特性,將開發板分為初階、中階、進階三個種類。初階開發板,該機構稱之為Electronics Development Board(ECB,電子開發板),這一類的開發板是由低功耗MCU所組成,其具有易於使用的軟硬體介面,典型的例子就是Arduino,但不適合用於產品量產使用,所以目前已有許多廠商為了廣納Arduino的使用族群,並且將他們的構想轉移到自己的產品上,而推出與Arduino相似的產品,舉例來說,Samsung Artik 1就是最好的例子。


中階開發板,Single Board Computer(SBC,單板電腦)其擁有較高的硬體規格、RAM、Cortex-A以上的CPU,適合作為Middleware(中介軟體)或是Wed Service的原型,其可執行較高階的作業系統,例如Android、Linux、Windows 10 IoT,最經典的例子就是Raspberry Pi(樹莓派)。但與Arduino相同,其適合作產品原型,但不適用於量產,所以許多MCU廠商也會做出相似的產品來吸引使用者。


最後,高階開發板,Advanced Development Board,擁有更高的記憶體與儲存空間。NVIDIA(輝達)推出的Jetson TX1與TK1就是此類開發板的一員,其具有強大的CPU,適合用來做影像辨識與追蹤等應用。


隨著物聯網應用日趨多元,智慧工廠、智慧城市、智慧家庭,以及智慧醫療等需求開始上升,半導體業者必須思考的是,如何與相關領域專才建立合作關係;且若是欲保持其產品能見度,也須進一步打造/加入物聯網開發者社群。而後,產品的快速開發/設計也是一大重點,而開發板恰恰提供讓使用者減少學習時間、加快上市時程的優點。相關廠商若可掌握此一機會,預期物聯網將能為企業創造產業轉型機會,帶來跨領域以及商業模式的大變革。


**刊頭圖: (Source: iotdisruptions)


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