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台積電:第二章
 

【作者: 籃貫銘】   2017年11月16日 星期四

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身為一個創辦人,張忠謀成功的創造出半導體代工的商業模式,並將台積電的規模從最初的一百多人擴展至四萬四千人,市值從二億二千萬美金成長至一千八百億美金,市佔率達到60%。在他的領導下,台積電瀟灑的揭開了自己的面紗,並漂亮的站上世界的舞台。


而隨著他的下台,台積電的演出即將進入第二章,主演的人也將從獨挑大樑換成搭檔演出。而這樣的戲碼,這樣的班底,能否持續獲得客戶的肯定,持續贏得市場的滿堂彩,是接下來台積電最值得關注的地方。


雙首長制效率仍需觀察


雙首長制(dual leadership),是張忠謀退休後台積電即將實施的新的領導制度。在這個制度下,兩位領導人,董事長劉德音與總裁魏哲家,將共同領導台積電,平行決策。


在經營架構上,董事長領導董事會,為台積電對外的最高代表,以及最後決策者;總裁則負責公司的經營策略,領導公司,財務長也是向總裁報告。


雙首長制的好處,是可以避免單一決策的風險,讓企業的營運不過度依賴某任領導人個人的能力與意志,而出現大起大落的局面。長期來看,是相對穩定且值得信賴的機制。


但相反的,雙首長制的缺點,即是執行效率可能會面臨挑戰。


兩位領導人如果搭配良好,則營運上自然穩定順利,甚至還可以達成互補與互助的功效;但如果搭配得不好,則內部管理和對外營運就難有進展,而台積電長期以來所著稱的紀律與效率就難以維持。


不過觀察兩位接班人過去三年裡的合作情況,目前看來仍沒有任何的衝突或溝通不良的問題,且都願意尊重彼此的看法。此外,張忠謀對於兩位接班人也都稱許有加,並認為兩位接班人在個性上可以互補。


「難免都會有意見不同的時候,但就是,要看對方的優點。」劉德音回答記者關於如何合作的問題。


摩爾定律的延續與終結


張忠謀無疑是摩爾定律的最佳代言人,他所帶領的台積電完美的詮釋了在這個定律下半導體發展該有的歷程,而台積電當然也就是這個定律下的主要獲利者,甚至可說是摩爾定律的擁護者。


但隨著微縮技術的持續下探,矽晶圓的物理極限就近在眼前,摩爾定律的延續與破除,將成為台積電的另一個發展關鍵。


今年9月,張忠謀才又談及摩爾定律的極限,他認為,在平面上,摩爾定律還可以有約10年的時間。換成製程,也就是至少可以發展到3奈米,但3奈米以下,就是個未知數。而這個問題勢必會成為台積電的發展轉折。


以台積電目前公布的時程來看,3奈米的量產時間將是2022年,也就是五年後,再往後加上2年,就是2024年,屆時,半導體的設計該轉往什麼方向,生產設備與半導體材料能提供什麼樣的支援,就會決定摩爾定律的終點將落在何時。


但可以肯定的是,在2024年之前,台積電仍會延續著摩爾定律的脈絡,往矽晶圓的物理極限推進,而積體電路的性能也會持續倍增,除非有意外發生,否則目前多數的電子科技產品都還會有好幾年的美好光景。


持續主宰晶圓代工市場


現在看來,專業晶圓代工(Pure-play foundry)的確是極具遠見的商業模式,無論從製造技術的觀點,或者從商業經營的觀點來看,都是半導體產業鏈的必然與必要的存在。


尤其是隨著晶片設計越趨複雜,製程更趨微縮,晶片製造的成本早已超越單一公司所能負擔,以20奈米為例,投片的成本已高達一億三千萬美金(約台幣40億元),若無專業晶圓代工廠,半導體技術想要在短期間內有能所突破,實在微乎其微。


半導體市場研究機構IC Insights也預測,2016至2021年間,全球純晶圓代工的年均複合增長率(CAGR)將達到7.6%,市場規模在2021年將成長至721億美元。所以幾乎可以這麼說,自張忠謀創下晶圓代工的模式後,台積電就已經為它自己卡了一個難以被取代的位置。特別是在先進製程領域,台積電所累積的經驗與技術早已讓競爭對手望其項背,難以追趕。


2018年下半年之後,台積電在中國南京的十二吋廠就會投入量產,就近服務未來全球最大的半導體市場,這將會為台積電帶來一大成長動能。而看準物聯網與次世代運算將全面性的推升半導體的需求,台積電已成立了四大平台:行動運算、高性能運算、物聯網與汽車電子,服務各別市場客戶的需要。


未知市場與技術的探索


台積電當然也不是一帆風順,過去所投資的太陽能與LED事業皆已失敗作收,但這證明了台積電也仍在尋求本業之外的市場機會,甚至稍早的東芝半導體出售案,台積電都曾對此進行評估,顯見尋找新市場一直是台積電的內部目標之一。


因此,隨著台積電進入新的雙首長制後,對於投入新事業的評估基礎是否會有改變也值得觀察。


而在技術方面,台積電勢必要對3奈米之後的技術發展作出規劃,才能讓客戶與自己往後的事業規劃有所本。目前可能的選項一個是轉往三維發展(3D IC),另一個是持續下探2奈米之後的世界。


若轉往3D IC,則目前矽穿孔技術(TSV)的良率問題,以及堆疊後的散熱和電路性能仍待改善,再者,3D IC整體的製造成本能否降至理想的範圍內,也是此技術的發展關鍵。


若持續微縮至2奈米以下,則晶圓的材料和相關的製程設備都要有所因應,才有可能達成。以材料來說,目前熱門的替代品是石墨烯,由於其韌度高於矽材料甚多,又具備更好的導熱性,其晶片主頻理論可以達到300GHz。


不過石磨烯材料的成本甚高,且目前皆在實驗階段,能否商用仍不得而知。但包含IBM、格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾與三星皆已投入研究。


守成的挑戰


今年是台積電成立的第三十年,回顧這時期,我們見到一個不曾停止成長的新興企業,不斷的往前,往未知的領域推進。然而,「成,住,壞,空」是世界循環的基本道理,接下來勢必會轉向下一個階段發展。


如果張忠謀時代的台積電已走過「成」的階段,那接下來的是「住」,就是台積電下任經營者的挑戰,能否長住,久住,是整個台灣與世界所關注。



圖1 : 台積電重要事件與製程表
圖1 : 台積電重要事件與製程表
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