半個多世紀以來，為了達成類比世界與數位世界的轉換、處理與記憶，各具特色的半導體廠商不斷出現；為了讓個別的功能達到極致，業者多方嘗試開發技術，每年推出數以萬計的新元件，因此電子產品的內部，往往可以見到數十至數百顆小晶片散佈於幾片電路板上。

如今，隨著市場對輕、薄、短、小及高效能產品的需求增加，將更多功能整合在一顆晶片上已成為業者開發的要務。雖然半導體製程及封裝技術不斷突破，讓系統單晶片（System on Chip, SoC）或系統化封裝（System in Package, SiP）的發展露出曙光，但眼前仍有不少瓶頸尚待跨越。就SoC較嚴謹的定義上，應包含處理器核心、記憶體、控制邏輯、I/O及應用軟體，如(圖一)所示，本文即以記憶體這一必要的子系統為軸，一探晶片系統級設計的機會與挑戰。

《圖一　SoC基本架構示意圖〈資料來源：旺宏電子〉》

嵌入式記憶體市場現況
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