一家公司，隨著科技的快速脈動以及潮起潮落，總是能保持自身的競爭優勢，始終站在新技術的最前端，居安思危著。沒錯，它就是高通！在以下的專訪中，我們邀請到高通全球副總裁暨大中華區業務發展沈勁(以下簡稱沈)，與CTIMES總編輯歐敏銓(以下簡稱歐)，就未來軟硬體發展以及看待創新的方式，深入探討。以下是專訪提要。
手機是消費性電子中最複雜的裝置
歐：從Kindle Fire賠本賣的角度來看，我們發現，硬體價值似乎不斷變小，Cost and Price越來越接近，走向邊緣化；而軟體相對看好，有很多可能性，以高通來看，是如何看待軟硬體價值？
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應…
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