Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率

隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 電源模組，這是一款高度整合的元件，內建 16V 輸入降壓型轉換器，每顆模組可輸出 25A，並支援堆疊使用至 200A。MCPF1525 可在相同機架空間內提供更高電源輸出，並整合可程式化的 PMBus^? 與 I2C 控制功能，專為 AI 應用所需的最新一代 PCIe^R 交換器與高效能處理器設計供電。

圖一 : Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率

MCPF1525 採用創新的垂直堆疊封裝，最大化板面空間使用效率，與其他解決方案相比最多可減少 40% 板面面積。該模組尺寸約為 6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的 AI 伺服器理想選擇。

為提升可靠度，MCPF1525 具備多項診斷功能，透過 PMBus^? 回報異常狀況，包括過溫、過電流與過電壓保護，降低錯誤未偵測風險。其熱增強型封裝設計可支援 -40°C 至 +125°C 的接面操作溫度範圍。模組內建 EEPROM，使用者可預先設定開機後的預設電源參數。
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