Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項。產品提供多種拓撲架構，包括半橋、全橋、三相以及 PIM/CIB 架構，讓設計人員能依效能、成本與系統架構需求靈活優化設計。

圖一

BZPACK mSiC 功率模組已通過 HV-H3TRB 測試，測試時長超過標準規定的 1,000 小時，為工業與再生能源應用提供更高的部署信心。模組外殼材料具備 Comparative Tracking Index（CTI）600V 等級，並在寬溫度範圍內維持穩定的 Rds(on) 特性，同時提供氧化鋁（Al?O?）或氮化鋁（AlN）基板選項，可提供優異的絕緣性能、熱管理能力與長期耐用性。

Microchip 高功率解決方案事業單位副總裁 Clayton Pillion 表示：「BZPACK mSiC 功率模組的推出，再次展現 Microchip 致力於為最嚴苛電力轉換環境提供高可靠度與高效能解決方案的承諾。透過我們先進的 mSiC 技術，客戶可以更簡單地打造高效率且長期可靠的系統，滿足工業與永續能源市場的需求。」
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