英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代。

圖一 : 英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜。

英特爾台灣區總經理莊蓓瑜強調，英特爾目前的產品策略重點在於「架構翻新」與「生態系擴張」。

在技術底層，英特爾首度將 Intel 18A 製程導入行動平台（Core Ultra 系列 3），並結合 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 背部供電技術。這種策略旨在解決 AI 運算帶來的高能耗挑戰，透過 Foveros 3D 封裝技術，將不同功能的晶片模組整合於單一 SoC 中。這讓英特爾能根據不同市場需求（如輕薄筆電、旗艦電競或工業自動化），靈活調整效能與續航力的配比，達成最高達 27 小時的驚人續航表現。
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