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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發

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聯華電子今(3)日宣布,40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品,推動5G無線網路的普及,與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面的應用。


聯電的40奈米RFSOI製程平台針對射頻開關、低噪音放大器和功率放大器進行優化,能夠處理更寬的毫米波頻段,並且達到在毫米波模組中含括更多射頻元件的需求,以提供客戶將波束形成器、核心和被動元件以及前端元件整合在單一射頻晶片的解決方案。


聯電技術開發部執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示:「5G的發展取決於毫米波的布建,以提供虛擬和擴增實境(VR/AR)、智慧城市、工業自動化和健康醫療應用所需的速度與能力。聯電隨著40奈米RFSOI平台的推出,擴展射頻技術的組合,協助客戶將其先進的5G裝置推向市場,並在持續成長的毫米波市場掌握商機。目前已有幾家客戶洽談中,為其射頻前端產品制訂客製化的40奈米RFSOI製程,預計2024年開始量產。」
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