根據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今（24）日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片，並展示可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台，包括低功耗藍牙（BLE）模組、BLE Mesh APP等產品，智成電子研發中心應用工程部王秋雄副理舉例說明，Single-Chip AI Computer為通用型AI晶片，以智成電子的IC設計加上採用力積電的3D晶圓堆疊技術，整合邏輯、DRAM製程，能夠縮小電路面積，並以推論（非訓練）執行高運算力需求的視覺網路模型，已通過語音網路模型等驗證，因應消費電子、車電、醫療及零售等領域所需，透過影像、物件或姿態偵測有助於客戶加速開發產品。而當AI與BLE結合效益，能夠幫助廠商掌握AIoT和智慧建築的商機。

圖一 : 智成電子研發中心應用工程部副理王秋雄說明，Single-Chip AI Computer以IC設計加上採用3D晶圓堆疊技術，能夠縮小電路面積及提升運算速度。(攝影/ 陳復霞)

智慧建築可即時監控、提供舒適環境、降低能源和人力成本。智成電子總經理黃振昇表示，瞄準全球節能和智慧科技的趨勢，BLE Mesh平台支援BLE和BLE Mesh技術，具備低功耗、多對多傳輸和網路覆蓋範圍廣的優點。當傳統設備搭載BLE模組可升級為智慧裝置，藉由手機執行遠端控制、支援智慧音箱和智能場景，讓生活更便利。

黃振昇認為台灣半導體產業擁有完整的供應鏈，因此台灣企業在AI領域將領先全球。智成電子看好AI市場，整合技術的優勢，配合力晶集團的AI布局， AI晶片預計於2024年下半年推出，未來可透過AI影像分析，即時偵測辨識可疑人物與活動，營造更自動化和安全的場域。
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