隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作，並同步整合 Cadence 與 Synopsys 的頂尖 IP 技術，推出商業化 Passage 3D 共同封裝光學（CPO）解決方案，旨在重新定義下一代 AI 資料中心的互連架構 。

圖一 : 左起 Lightmatter 創辦人暨首席科學家Darius Bunandar ,創辦人暨執行長Nicholas Harris, 工程與營運資深副總裁Ritesh Jain

Lightmatter 執行長 Nick Harris 指出，當單一晶片效能提升趨緩，互連架構已成為算力的主體 。傳統技術受限於晶片邊緣的物理 I/O 空間（Shoreline 限制），限制了頻寬密度的擴展 。

Lightmatter 的核心武器 Passage 是全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，透過將創意電子的先進製程 Chiplet 設計與封裝流程導入該平台，能為 XPU（如 GPU、TPU）與交換器（Switch）提供前所未有的頻寬密度與能源效率 。這項技術讓 AI 叢集能無縫跨機櫃串聯，顯著縮短訓練時間並提升 Token 處理速度 。

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示，透過整合 Passage CPO 平台至其 ASIC 設計中，雙方共同解決了架構、散熱、機械與信號完整性等複雜挑戰，確保客戶能獲得節能且具擴展性的平台 。工研院光電所副所長駱韋仲博士也觀察到，創意電子與 Lightmatter 的合作，向市場證明了 CPO 供應鏈已經趨於成熟 。

為了確保電訊號與光訊號之間的無縫連接，Lightmatter 同時宣佈與兩大 EDA 巨頭合作。Cadence將其經過矽晶驗證的高速 SerDes 與 UCIe 介面 IP 整合至 Passage 引擎，優化 AI 與 HPC 環境下的資料中心效能 。Synopsys則提供 3 奈米製程的 224G SerDes 與 UCIe IP，協助客戶在 XPU 設計中導入 CPO 技術，降低設計風險並加快產品上市時程 。

除了互連技術，Lightmatter 也發表 VLSP（Very Large Scale Photonics）技術並整合至 Guide光源引擎 。目前的 CPO 方案多仰賴分離式雷射模組，正面臨功率牆（Power Wall）」瓶頸，高功率下容易產生熱損傷 。Guide 平台透過高度整合的架構，將頻寬密度提升 8 倍，在僅 1RU 的機箱中即可支援 100 Tbps 的交換器頻寬，遠優於傳統架構 。這標誌著雷射製造已從傳統人工組裝，轉向類晶圓代工的量產模式 。

透過這一系列合作與技術發表，Lightmatter 展現了其串聯數千至數百萬個 XPU 處理器的野心 。這不僅是技術的革新，更是為超大規模資料中心業者提供了一套具公信力的架構藍圖 。隨著 CPO 生態系的成熟，光學互連已不再是昂貴的選項，而是 AI 指數級成長下不可或缺的基礎架構 。