CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用

隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求。

先進封裝技術則打破了傳統封裝的桎梏，它將不同功能的芯片（如CPU、GPU、記憶體等）以更緊密的方式整合在一起，縮短了信號傳輸距離，大幅提升了芯片性能和能效。這對於需要處理海量數據的AI應用來說，無疑是巨大的福音。

台積電在先進封裝領域的佈局由來已久，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台更是受到重視。CoWoS技術通過將邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM）整合在同一中介層上，實現了晶片間的高速互聯，有效提升了數據傳輸速率和能效比。

目前，CoWoS平台已發展到第五代，支持更大尺寸的中介層和更多晶片的整合，為高性能計算、AI訓練和推理等應用提供了強有力的支持。據悉，包括輝達、AMD、谷歌等在內的AI晶片巨頭，都採用了台積電的CoWoS技術。

除了CoWoS，台積電還擁有InFO（Integrated Fan-Out）和SoIC（System on Integrated Chips）等先進封裝技術，以滿足不同AI應用的需求。

InFO技術主要用於移動設備和物聯網設備，它可以將多個晶片整合在一個緊湊的封裝中，實現更小的尺寸和更低的功耗。而SoIC技術則是一種3D堆疊技術，可以將不同製程的晶片垂直堆疊在一起，進一步提升芯片性能和功能整合度。