大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路

由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。

圖一 : 固態散熱晶片很適合用於外型輕薄的行動設備上。

在剛結束的展會中，Frore Systems 展出全新升級的固態主動散熱晶片 AirJet Mini G2，並成功卡位 PC 與晶片巨頭的參考設計。英特爾（Intel）最新一款筆記型電腦參考設計便捨棄了傳統機械式風扇，在均熱板的封裝下導入該散熱晶片。此設計使機身厚度壓縮至 11.3 毫米，並在運作噪音僅 28 dBA 的接近靜音狀態下，提供 15W 的持續散熱能力，展示出固態散熱在高端輕薄筆電的應用潛力。

與此同時，聯想（Lenovo）也與 Frore Systems 達成深度戰略合作，計畫在未來的緊湊型智慧硬體中全面導入 AirJet Mini G2。該晶片散熱能力達 7.5 瓦，較前代提升 50%，且無機械運動部件。聯想創新加速器總經理宋維科指出，這項技術是實現聯想在所有產品形態上打造智慧硬體願景的關鍵推動者。
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