海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器。

圖一

海思半導體採用Vision P6 DSP，為Kirin SoC增強圖像及視覺處理能力。高效Vision P6 DSP具有增加的運算能力，並對架構進行優化，成為圖像和視覺處理樹立新標準，較前代Tensilica Vision P5 DSP 提升多達四倍效能。

由於寬廣的 VLIW SIMD架構、高度優化的指令集及完善調適的圖像資料庫，讓DSP成為3D感測、人機介面、AR/VR及行動裝置生物辨識等新興圖像應用的理想平台。

海思圖靈處理器事業部副部長刁焱秋表示：「我們與Cadence Tensilica團隊有著長久的合作歷史。Tensilica Vision P6 DSP提供低功耗和高效能特性滿足了2018 - 2019行動平台高度創新圖像應用的需求。Cadence提供的軟體工具和程式庫幫助我們縮短開發時間，在有限的時間內實現理想效能目標。」

Cadence圖像與視覺產品行銷總監Pulin Desai表示：「海思半導體將Vision P6 DSP整合在旗艦版行動應用處理器Kirin 970之中，充分證明Vision P6 DSP是海思心目中最符合3D感測、人機介面及AR/VR應用低功耗高效能要求的理想處理器。很高興透過與海思半導體的長期成功合作，能夠讓我們持續參與他們在行動及數位媒體上的不斷創新。」

Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架構為基礎，結合靈活硬體選項與豐富圖像/視覺DSP功能和眾多來自既有生態系統合作夥伴的視覺/圖像應用程式，也全面支持Tensilica廣大的其他應用軟體、仿真與探針、晶圓及服務等等合作夥伴生態系統。Xtensa架構是最受歡迎的可授權處理器架構，出貨產品從感測器到超級電腦等各種產品。