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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台!
菜鳥和老鳥強碰!

【作者: 鍾榮峯】   2010年06月08日 星期二

瀏覽人次:【5655】
  

在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下,原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰,競爭將更加白熱化。於是,蘋果和英特爾這兩隻菜鳥,將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖,鹿死誰手不到最後不見分曉!



Atom智慧平台挑戰高通和蘋果!


在多媒體行動上網應用的推波助瀾下,智慧型手機的功能越來越接近PC/NB等級,這也提供了英特爾和蘋果等新手跨入智慧型手機領域的良好契機。英特爾在5月初便正式推出新一代Atom處理器平台架構(先前代號為Moorestown),亦正式宣告英特爾決定要從PC和NB領域之外「走出去」,積極搶攻智慧型手機平台新領域!這款Atom處理器平台,以英特爾自己的Atom處理核心為基礎,強調處理效能可達1.5GHz,若在平板電腦與其他掌上型裝置的處理效能更高達1.9 GHz,挑戰目前高通Snapdragon智慧手機平台的1.3GHz效能,並且對蘋果1GHz的A4處理器直接嗆聲!



低功耗設計不落人後


對於外界較為詬病Atom低功耗設計不足的問題,這次英特爾也多所著墨加以革新,採用45奈米High-K低功耗製程和S0i1與S0i3狀態,將1.4億個電晶體嵌入系統單晶片中,在各種高電壓I/O上支援多重電晶體設計,讓系統單晶片功耗降低至100微瓦(micro-watt)。除此之外,英特爾在平台中建置一種可調整的新作業系統電源管理技術。根據閒置與正常運作的使用狀態,管理系統中的耗電模式。這種採用軟體管理的技術,能在系統單晶片的各個獨立供電區(power island)與系統電壓線路上,執行電力與時脈閘控。



蘋果A4平台選邊站靠攏ARM


有別於英特爾,蘋果的A4處理器則是以ARM的處理器架構Cortex-A9 MPCore為核心,並整合ARM Mali 50-series GPU繪圖處理器架構;在三星晶片設計團隊和代工製程的加持與輔佐下,1GHz的處理效能與德儀的OMAP4和英偉達的Tegra2可謂不相上下。在低功耗設計上,蘋果收購IC設計廠商P.A. Semi後,便取得晶片低功耗設計兼顧大量處理數據能力的關鍵技術,因此得以明顯降低A4處理器的功耗。



P.A. Semi更是ARM核心授權晶片設計的好手。蘋果的A4處理器已經選邊站往ARM集團靠攏,不會是無心巧合之舉,A4處理器是蘋果欲擺脫英特爾和高通晶片宰制行動上網裝置局面的轉折點,同時也是代表蘋果主動進軍智慧手機平台的企圖心。而蘋果和三星在A4處理器的聯盟合作,更進一步帶動了ARM集團與英特爾之間在智慧手機平台領域針鋒相對的緊繃態勢。



ARM和英特爾智慧平台各擁山頭


目前在智慧手機平台領域老鳥和菜鳥齊聚強碰,主要大廠包括德儀、高通、三星、邁威爾、英偉達、飛思卡爾、英特爾及蘋果等。除了英特爾的Atom和邁威爾的Sheeva之外,手機平台大廠多採用ARM處理核心,德儀、英偉達和蘋果都已經進入ARM Cortex-A9階段,其他則多以ARM Cortex A8為主。ARM雖然仍牢牢地掌握智慧手機處理核心的控制權,不過英特爾已經在新領域建立了根據地,除了Aava智慧手機已採用英特爾的Atom處理平台外,別忘了Nokia與英特爾在小筆電領域生死與共的夥伴關係,英特爾做Nokia引路人協助打通小筆電缺口,Nokia的智慧手機出現Atom平台也不會是令人驚訝的事了。



各大廠設計異中有同


綜合來看,各大廠智慧平台處理效能最起碼要超過1GHz,晶片製程多以45奈米為主。在低功耗和設計上,多數強調降低待機功耗、延長電池續航力和提昇多媒體視訊播放時間等功能。在多媒體晶片設計上,2D/3D繪圖引擎、高畫質視訊和影像編解碼處理是共通重點,不過德儀OMAP4則強調可支援微型投影和HDMI輔助功能、高通則強調Snapdragon可進一步支援各類行動電視標準、英偉達則注重HDMI輸出和行動3D視訊功能。英特爾則可支援1366×768 LVDS或1024×600 MIPI的螢幕解析度,同時支援多地視訊會議和多工作業。邁威爾的ARMADA 618則強調2k×2k的高解析度螢幕顯示功能。



高通平台最受青睞


英特爾有無線寬頻優勢



另一方面,GPS整合Wi-Fi或藍牙的無線傳輸功能,則成為各家智慧平台的共識,不過高通和英特爾智慧平台特別具備支援3G無線寬頻的優勢,前者可支援CDMA,後者強調在WiMAX和HSPA的整合力,且在ST-Ericsson和Ericsson的鼎力協助下,英特爾的Atom平台在支援3G/3.5G無線寬頻功能上,無疑是略勝一籌的。至於在應用影響力上,目前可看出高通的Snapdragon平台最受智慧手機廠商青睞,包括宏達電、Google、聯想、LG和宏碁等,德儀也與三星和Palm有密切合作關係。



先來後到都要智慧經營!


英特爾和蘋果或許在其他領域「喊水會結凍」,各家手機晶片前輩或許多有經驗,不過無論先來後到,在這塊智慧平台兵家必爭之地,眾家都要如履薄冰,從頭開始用智慧腳踏實地地經營!



主要智慧型手機平台效能應用對照表









































































智慧手機平台

德儀OMAP4

高通Snapdragon

三星S5PC110/210

邁威爾ARMADA 618

英偉達Tegra2

英特爾Atom

蘋果A4

處理器核心

ARM Cortex-A9 MPCore

ARM

ARM Cortex-A8

Marvell Sheeva PJ4


採用ARM v7指令集

ARM Cortex-A9

Intel Atom

ARM Cortex-A9 MPCore

處理效能

1GHz以上

可達1.3GHz

1GHz

可達1GHz

1GHz

可達1.5GHz

1GHz

晶片製程

45奈米

45奈米

45奈米

55奈米

 

45奈米

 

晶片製造

德儀

Globalfoundries

三星

 

 

英特爾

三星

正式推出時間

2009年2月

2009年6月

2009年9月

2010年2月

2010年1月

2010年5月

2010年4月

代表應用廠商

三星、Palm

宏達電、谷歌、聯想、LG、宏碁

蘋果iPhone 3GS

未定

微軟Zune HD?


微軟Kin?

Aava、Nokia

iPhone 4G


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Only Chen發言於2010.08.03 06:26:42 PM
Intel的晶片市場已賺翻了,有無可能進軍手機與平板電腦行動裝置市場或只是CPU?還是跟Windows一樣,重點只在Software?
Jalen Chung發言於2010.08.03 09:52:19 AM

智慧型手機市場真的是競爭激烈啊,英特爾現在也積極布局手機晶片,不知道今年底前,英特爾有無機會公布以Intel為品牌的智慧型手機呢,真是令人期待

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