工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地

遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程。

圖一 : 新唐科技攜手工研院推動「軟硬整合」的邊緣 AI解決方案，並真正落地於現場設備與商業流程。。

其中依工研院針對AI發展提出的「資料、算力、演算法」3大關鍵，並配合「AI策略、組織文化、人才技能、基礎設施、資料治理、風險管理」等6大健檢項目。新唐科技將其工具鏈、模型與開發板模組化，並結合工研院的晶片暨系統整合服務平台計畫，共同建立TinyML微型運算平台。

藉此協助中小企業，以最低門檻完成概念驗證（PoC），走向試量產並擴大複製；同時推動 AI專家與該領域專家的「雙腦協作」，以加速專案成功率，落實政府打造「AI島」的政策目標。其中M55M1作為市場少見的入門級 AI 解決方案，將Arm Cortex-M55與Arm Ethos-U55 micro-NPU整合於單晶片，提供約110 GOP/s的主流CNN/DNN 推論加速能力；晶片內建最高1.5 MB SRAM與2 MB Flash，並可透過 HyperBus 延伸支援
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