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樓氏MAX RF SiSonic「不絕於耳」的行動裝置新方案
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【作者: 馬耀祖】   2009年06月02日 星期二

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行動裝置市場後續看俏

雖然面臨全球經濟變化的嚴峻考驗,行動裝置市場仍然呈現出短空長多的行情,尤其是與通訊相關之領域。根據ABI Research的調查報告指出,去年手機的總體出貨量為12.1億支,未來在包括智慧型手機等新產品的刺激下,將有穩定的成長成績表現。另外,GSM協會旗下的市場部門也表示,目前全球行動設備連接數量已突破40億,這顯示行動裝置產業持續而強勁的成長趨勢,該單位並且預估,到了2013年時,行動設備連接的數量將可望爬升到60億。



《圖一 樓氏新MAX RF SiSonic元件規格圖》 - BigPic:652x407
《圖一 樓氏新MAX RF SiSonic元件規格圖》 - BigPic:652x407圖片來源:樓氏電子

樓氏電子創新MEMS製程技術

樓氏公司表示,從該公司去年(2008)的實績資料來看,可以明顯地看出樓氏電子在行動裝置市場的佈局,比重相當地高。對照於上述的行動裝置產業之分析,除可推知樓氏公司對於趨勢的精確掌握外,其受市場的肯定亦可見一斑。


SiSonic矽晶麥克風是樓氏公司的主力產品,和傳統的電容式麥克風(ECM)相比,其可靠度及性能亦皆優於電容式麥克風。當然,這當中最關鍵的因素之一,即樓氏電子成功地運用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半導體製程技術,從矽晶中創造出機械傳感零件。


從製造面來看,Sisonic矽晶麥克風可用標準自動化插件設備組裝,也適用於無鉛表面黏著焊接製程,無需離線人工組裝作業、外加連接器、及傳統ECM相關之測試重工成本,因此,其安裝成本低於傳統麥克風。整體而言,矽晶麥克風的體積小,結構非常堅固,並且具有極低的振動靈敏度,對工程師而言,它更能協助其嚴密管制關鍵的聲學參數。



《圖二 樓氏新MAX RF SiSonic元件之接收頻率示意圖》
《圖二 樓氏新MAX RF SiSonic元件之接收頻率示意圖》圖片來源:樓氏電子

第三代MAX RF SiSonic解決方案

目前,樓氏電子已邁入第三代技術──MAX RF SiSonic元件。經過強化後的RF Enhanced SiSonic麥克風解決方案,已經在許多的手機設計方面,有效地減少了RF噪音問題。在一些新的設計上,仍然有GSM「Buzz」(嗡嗡雜音)的問題,特別是當麥克風位於天線下方或是緊靠著天線的時候。另外,有一些客戶也要求,希望在RF的保護和效能方面獲得進一步的改善。


針對上述情況,樓氏電子認為,RF雜訊干擾麥克風的主要路徑在於麥克風元件之包裝與訊號線。為此,該公司提出了解決方案:包括在MAX RF產品上,採用了金屬殼式之設計,它能夠提供近乎短路的對地(Lid-to-Ground)阻抗。另外,MAX RF SiSonic元件也改善了過濾和遮蔽功能,因此,幾乎所有的RF噪音能夠被阻絕於麥克風之外。而在手機設計的實際效能上,該公司在新的解決方案中,讓我們看到TDMA Sending Noise從-73dB(peak)降低到-87dB。使得有RF射頻噪音問題的客戶,由此嶄新的MAX RF SiSonic設計,得到極好的改善。


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