因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用，美光 MRDIMM 的效能更勝目前的矽晶穿孔型（TSV）RDIMM，實現更高頻寬、更大容量、更低延遲，以及更高的每瓦效能，加速記憶體密集型如虛擬化多租戶、HPC 和 AI 資料中心等的工作負載。

圖一 : 美光最新的創新主記憶體解決方案MRDIMM，有助在下一代伺服器平台上實現大規模AI推論和高效能運算（HPC）等記憶體密集型應用。

美光最新推出的創新主記憶體解決方案MRDIMM採用DDR5 的物理與電氣標準，帶來更先進的記憶體，每核心的頻寬與容量雙雙提升，為未來運算系統做好準備，滿足資料中心工作負載日益成長的需求。MRDIMM支援從32GB到256GB的容量範圍；提供標準尺寸和加高尺寸（TFF）兩種規格，適用於1U和2U高效能伺服器。TFF模組採用先進散熱設計，提升資料中心的冷卻效率，並優化記憶體密集型工作負載的系統總能耗。採用 256GB TFF MRDIMM，資料中心可享受整體擁有成本（TCO）優勢，大勝傳統TSV RDIMM。

MRDIMM採用DDR5 介面和技術，能與現有的 Xeon 6 CPU 平台無縫相容，為客戶提供選擇彈性。為客戶帶來更高頻寬、更低延遲，以及多種容量選擇，適用於HPC、AI及其他大量工作負載。今日開始送樣的記憶體是美光MRDIMM 系列的第一代產品，與Intel Xeon 6處理器相容。美光 MRDIMM現已上市，並將於2024年下半年開始大量出貨。
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