隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言。旨在凝聚完善共識，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設備資訊模型ImPCB(Information Model in PCB)；同時進行跨域合作，結盟經濟部技術處支持法人開發的智慧機械雲平台，進行智慧製造升級，加強國際輸出，開創PCB設備產業智造新價值。

圖一 : 圖左至右迅得機械技術長呂文斌、工研院機械與機電系統研究所副所長饒達仁、台灣電路板協會副總幹事洪雅芸

iASIA總召暨迅得總經理王年清表示，迅得機械長年致力聚焦於推動PCB產業智慧製造一站式機-物-網-數-智-雲-平台整合服務，期盼透過完整的智造解決方案，協助板廠客戶加速邁向聯網化、數位化、信息化、智動化與智慧化生產製造轉型。卻常遭遇現場設備機台本身五花八門的工業通訊協議與數據內容零散瓶頸，導致實施過程耗時耗力無法達到軟體開發可複製擴散與高度客製化等窘境。

有鑒於此，迅得機械號召國內同業組成iASIA聯盟共同推動設備數據樣版，以解決產業智造導入數據應用的標準化與效率化；在數據內容樣版的基礎上，再次結合工研院團隊厚實的研發能力，促使數據內容樣版概念再升華優化，共同攜手打造PCB產業智慧製造設備機台資訊模型ImPCB，期待能由機械雲平台APP軟體垂直整合打通連結至地端設備機台資訊模型，實現雲-網-地三端「訊流交握」無礙，協助產業自動化設備生態夥伴升級智慧設備之「硬軟整合-實虛融合」數智化能力，提升技術創新力、產品價值力與市場競爭力，開創PCB產業自動化設備生態體系超前部署數位智造新商機。
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