益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術

益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案。（展位：India Expo Mart（IEML）展覽館10館F81號）

益登科技與Silicon Labs合作已逾20年，聯手為無數客戶提供高性能、低功耗和安全性的無線連接方案。隨著政策支持與廣泛的基礎設施投資，印度正推動大規模的基礎設施升級，而這些升級憑藉Wi-Fi、Wi-SUN等無線技術的支持。此外，Bluetooth技術在印度的消費性電子產品和物聯網設備市場中亦展現出強勁的成長趨勢，Bluetooth已成為這些設備的核心連接技術。Matter協定的興起則有望使分散的智慧家庭市場趨向一致，實現設備之間更好的互操作性，進而提升用戶體驗。

為推廣無線連接技術，今年益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India，展示多重協定應用方案，涵蓋智慧家庭、智慧電表、智慧城市到工業物聯網（IIoT）等場域，提供符合客戶需求的無線連接方案，助力構建更加便捷且互聯的未來生活。
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