3D堆疊的崛起
隨著製程微縮逐漸逼近物理極限，半導體產業長達數十年的摩爾定律正面臨效率遞減的挑戰。晶體管縮小已難以帶來等比例的效能提升，而AI、HPC與雲端資料中心對計算能力的需求卻不斷加速。尤其在大型語言模型與生成式AI帶動的新算力戰爭中，現有晶片架構已無法滿足日益膨脹的記憶體頻寬需求與資料傳輸密度。
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特別企劃〉
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝…
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