CTIMES- 愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 :封裝,3D IC,FOWLP,TSC,imec

愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術

作者：Eric Beyne | 2018年02月23日星期五

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3D IC晶片堆疊技術的商用化進展在2017年經歷了重大突破，在此之前，業界對於3D IC技術抱持著相當懷疑的態度，但現在卻開始發現3D IC晶片堆疊技術不見得需要花費更多成本，而更棒的是，還可帶來更多的機會和可能性。

商用市場中的3D IC晶片堆疊技術的使用

3D IC晶片堆疊技術在2017年開始被應用於一系列不同的商業化產品中，例如，iPhone 8使用了Sony的堆疊式圖像感測器（stacked image sensor），此圖像感測器將感測器、運算晶片和記憶體堆疊成單元件（single unit），使照片和影片的成像品質更為提升。
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愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術