對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。

在當前全球半導體製造面臨諸多挑戰的環境下，台灣在「先進封裝／異質整合」、「3D Fabric／CoPoS（Chip-on-Package／System）」、「EUV材料國產化」三大領域扮演愈來愈關鍵的角色。面對美國對等疊加關稅、日圓持續貶值、供應鏈地緣政治變動，以及全球晶圓代工設備需求爆發，半導體與電子設備領域已成為台灣機械設備與材料業「唯一成長的動力來源」。

本文將從三個核心維度深入探討：1.異質整合：新一代運算架構的核心；2.核心材料的供應鏈自主；3.技術挑戰與研發方向，並聚焦台灣產業如何在CoPoS、3DFabric與EUV材料國產化中發揮關鍵角色。
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