CTIMES- 台積電預計今年量產CPO技術進入1.6T光傳輸世代 :共同封裝光學,CPO

隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。

台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發。CPO技術將光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）整合在同一封裝中，實現光電元件與電子元件的緊密結合，從而提升數據傳輸速度並降低能耗。根據報導，台積電預計於2025年開始量產CPO技術，進入1.6T光傳輸世代。

CPO技術的核心優勢在於其高效能和低功耗特性。傳統的電子傳輸方式在高速運算中容易產生熱能問題，而CPO技術利用光子傳輸，能有效減少熱能產生，提升系統穩定性。此外，CPO技術的高傳輸速度使其在AI資料中心、超級電腦和高頻交易等領域具有廣泛應用前景。
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